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주성 등 첨단기업, 서울 삼성동에 집결한 이유는?

국내 최대 반도체전시회 '세미콘코리아'…주성·유진테크·케이씨텍 등 나노공정 신장비 공개
[이데일리 강경래 기자] 반도체 분야를 대표하는 중견·중소기업들이 서울 삼성동에 모여 반도체 관련 신기술을 뽐냈다.

주성엔지니어링(036930)유진테크(084370), 케이씨텍(029460), 한미반도체(042700) 등 국내 유수 장비기업들이 참가한 가운데 서울 삼성동 코엑스에서 열렸던 국내 최대 반도체장비·재료전시회인 ‘세미콘코리아 2017’(SEMICON Korea 2017) 행사가 사흘간 일정을 마치고 10일 막을 내렸다.

올해로 30회째였던 세미콘코리아 행사는 역대 최대인 1893개 부스로 진행됐다. 이번 행사에는 반도체 회로선폭이 10나노미터(㎚)대로 미세화 되는 추세에 발맞춰 수율(yield)과 생산성(Throughput)을 높일 수 있는 장비들이 대거 출품됐다.

주성엔지니어링은 이번 행사에서 저온에서도 반도체 웨이퍼(원판) 위에 균일하게 막을 입힐 수 있는 신개념 증착장비인 ‘공·자전 원자층 증착시스템’(SDP RX2)을 출품하며 관심을 끌었다.

이 장비는 열을 이용해 80도(℃) 이하 저온에서도 반도체 막질을 균일하게 형성, 플라즈마를 활용할 때 생기는 하부 막질 손상 등 단점을 없앨 수 있다. 또 웨이퍼(원판)와 함께 디스크와 포켓을 동시에 회전(자전·공전)시킬 수 있어 막질을 균일하게 웨이퍼 위에 입히는데도 유리하다. 지난해 출시된 장비(SDP R2)보다 생산성도 2배 이상 향상시켰다.

유진테크는 반도체 웨이퍼 위에 산화막(Oxide)을 형성하는 원자층증착장비(ALD)를 공개했다. 이 장비는 미국 램리서치와 유럽 ASM 등 해외업체들이 오랜 기간 과점해왔다.

유진테크는 그동안 저온 화학증착장비(LP CVD)와 트리트먼트(Treatment) 장비 등 2개 증착장비 제품군에서 실적을 올려왔다. 이 회사는 이어 산화막 원자층증착장비를 통해 제품군 확대를 실현했다.

케이씨텍은 반도체 세정장비(Cleaner) 및 웨이퍼 연마장비(CMP) 등을 공개했다. 아울러 신수종사업인 전자소재와 관련, 지르코늄산화물(지르코니아)을 활용한 신소재인 고굴절도료도 공개했다. 케이씨텍 관계자는 “반도체 연마재(슬러리)에서 확보한 △미립자 △분산 △배합 등 기술을 응용해 고굴절도료 분야에 진출했다”고 말했다.

한미반도체는 생산성 및 효율성을 향상시킨 6세대 비전플레이스먼트(Vision Placement) 장비를 처음 공개했다. 비전플레이스먼트는 반도체를 절단한 후 검사, 선별하는 기능을 하는 장비로 한미반도체가 이 분야에서 수년째 전 세계 시장 1위 자리를 이어가고 있다.

이 외에 프로텍(053610)은 노즐을 이용해 레진(Resin) 등을 분사하는 장비(Dispenser), 반도체 개발에 주력하는 어보브반도체(102120)는 ‘코어텍스 M0+’ 코어 기반 3비트 마이크로컨트롤러(MCU) 등을 출품하며 관심을 모았다.

서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아’ 전시장 내부 전경




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