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"공격 앞으로" 무술년 기대감 커진 반도체장비

'2018 세미콘코리아' 개막, 반도체 장비기업들 대거 참가
주성엔지니어링, 3D낸드 대응 차세대 반도체 장비 공개
유진테크, 신규 ALD 장비 개발 등 올해 2000억 매출 목표
에스티아이, 중국시장에 대규모 장비 수주 기대
한미반도체, 20주년 맞은 주력장비 영업력 강화 계획
국내최대 반도체 재료장비 전시회인 ‘세미콘 코리아 2018’이 지난달 31일 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 가운데 관람객들이 전시장을 살펴보고 있다. 이번 행사에는 반도체 장비·재료 업체를 비롯해 부품, 소프트웨어, 설계, 설비 등 다양한 분야의 500개 업체가 참여해 역대 최대 규모인 1913개 부스로 꾸며졌다. (사진=노진환 기자)
[이데일리 김정유 기자] 국내 반도체 장비기업들이 올해 공격적인 사업 확대에 나선다. 반도체 전방산업 대기업인 삼성전자(005930)SK하이닉스(000660)가 공격적인 설비 투자에 나서는 한편, ‘반도체 굴기’를 선언한 중국 업체들의 투자 확대로 반도체 장비 수요가 높아질 것이란 전망에서다. 이에 반도체 장비업체들은 신기술을 접목한 제품 개발·양산에 적극 나서는 동시에 중국 수요처 확대를 꾀하는 등 공격적인 전략을 구사하고 있다.

31일 방문한 국내 최대 반도체 장비·재료산업 전시회 ‘2018 세미콘코리아’(SEMICON KOREA)에서는 이같은 장비기업들의 기대가 곳곳에서 감지됐다. 업계 변화에 즉각 대응하기 위해 신제품과 신기술을 대거 선보이며 활발한 행보를 보였다. 세미콘코리아는 반도체 장비·재료업체들은 물론 부품, 소프트웨어, 설계, 설비 등 다양한 분야의 500개 업체가 참여하는 국내 최대 반도체 관련 행사로 이날 개막해 사흘간 일정으로 서울 코엑스에서 열린다.

주성엔지니어링(036930)은 이번 행사에서 차세대 반도체 장비를 공개했다. 세계 최초로 ‘플라즈마 트리트먼트 기술’(IPT Tech·In Cycle Plasma Treatment Tech)을 기반으로 한 ‘원자층 성장시스템’(SDP X2·Space Divided Plasma X2)이 그것이다. 차세대 반도체 양산을 위한 공정 미세화와 3차원(3D) 낸드플래시 핵심 공정에 선제적으로 대응하기 위해 주성엔지니어링이 야심차게 내세운 전략 장비다.

이 장비는 반도체 증착과정에서 주성엔지니어링만의 독창적인 플라즈마 처리 기술을 활용해 단차피복(Step Coverage) 비율 및 박막 응력(압력 부여시 저항력) 조절까지 가능한 것이 특징이다. 증착은 반도체에 전기적 특성을 부여하기 위해 웨이퍼(원판) 위에 얇은 박막을 생성하는 과정이다. 기존 원자층 증착시스템 장점에 플라즈마 처리기술을 더해 박막 품질도 200% 이상 높일 수 있다.

주성엔지니어링 관계자는 “증착 과정에서 플라즈마를 제어해 고순도 막질을 구현할 수 있고 생산 효율성까지 높일 수 있는 기술”이라며 “10나노(㎚)급 이하 초미세 회로선폭 D램과 3D낸드플래시 등 모든 반도체 공정에서 극한의 조건에도 균일하고 우수한 막질 형성이 가능하다”고 말했다. 이어 “향후 반도체 산업 성패를 좌우할 미세회로 공정 경쟁에서 기술적인 주도권을 확보한만큼 신장비로 새로운 성장을 만들 것”이라고 덧붙였다.

서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2018’ 주성엔지니어링 부스. 주성엔지니어링은 이날 행사에서 차세대 전략 반도체 장비를 공개했다. (사진=김정유 기자)
유진테크(084370)도 올해 새로운 원자층 증착장비(ALD) 개발에 나섰다. 유진테크 관계자는 “3D낸드플래시 필수 장비에 속하는 새로운 원자층 증착장비를 올 연말쯤 양산할 계획”이라며 “관련 장비가 내년 이후 실적에 긍정적인 영향을 줄 것”이라고 자신했다.

유진테크는 그동안 저온 화학증착장비(LP CVD)와 플라즈마 트리트먼트 장비, 클리닝(세정)장비 등 크게 3가지 사업군에서 실적을 올려왔다. 클리닝과 증착을 한 번에 진행하는 장비 기술은 유진테크의 강점이다. 특히 지난해 말에는 독일 엑시트론의 반도체 증착장비 사업 부문을 인수해 경쟁력을 더 키웠다.

유진테크는 지난해 3D낸드플래시 장비군에 투자를 집중하면서 올해 본격적인 매출 증대를 기대하는 상황이다. 이 관계자는 “지난해까지 대규모 투자가 이뤄졌다면 올해는 조금씩 성과가 나올 시점”이라며 “올해 사상 처음 2000억원 매출을 달성한다는 목표를 내부적으로 세웠다”고 말했다.

에스티아이(039440)는 주력인 화학약품 중앙공급장치(CCSS)로 올해 중국시장 공략을 본격화할 계획이다. 이 장비는 반도체와 액정표시장치(LCD) 생산에 필요한 화학약품을 공급하는 장비로 에스티아이가 국내 1위 및 글로벌 2위에 올라 있다. 에스티아이 관계자는 “중국 반도체 업체로부터 최근 장비 수주를 받았으며 다음달 납품할 예정”이라며 “LCD가 아닌, 반도체 공장에 납품할 경우 추가적인 발주로 이어질 가능성이 커 올해는 중국시장에서 큰 폭의 성과를 올릴 것으로 기대한다”고 말했다.

한미반도체(042700)는 세계 1위 자리를 이어가는 ‘비전 플레이스먼트’(Vision Placement) 장비 출시 20주년을 맞아 영업력을 한층 강화할 전략이다. 비전 플레이스먼트는 웨이퍼(원판)에서 절단된 반도체 칩을 세척한 후 건조, 검사, 선별하는 공정을 일괄 수행하는 장비다. 지난해 하반기 6세대 제품을 출시하고 판매에 착수했다.

이같은 장비기업들의 공격적인 사업 전략은 수요자인 반도체 대기업들의 대규모 투자에 기반한다. 업계 관계자는 “삼성전자와 SK하이닉스의 공장 증설, 인텔의 중국 공장 증설 등 국내외 반도체 시장에서 투자가 확대되는 상황”이라며 “특히 3D낸드플래시가 핵심으로 떠오르고 있어 업체들의 대응도 분주하며, 이에 따라 올해 반도체 장비시장 규모도 한층 확대될 것”이라고 내다봤다.

한편, 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 반도체 장비시장은 전년 대비 7.4% 증가한 601억 달러로 전망된다. 반도체 재료시장 역시 전년보다 3.3% 늘어난 489억달러 규모를 형성할 것으로 예상된다. 올해 세미콘코리아에는 반도체 장비와 재료, 부품, 소프트웨어, 설계 등 국내외 약 500개 업체가 참여했다. 올해는 역대 최대인 1913개 부스가 마련됐다.

국내최대 반도체 재료장비 전시회인 ‘세미콘 코리아 2018’이 31일 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 가운데 관람객들이 전시장을 살펴보고 있다. (사진=노진환 기자)