그는 “우호적인 원·달러 환율 환경 속에서 적층세라믹콘덴서(MLCC), 카메라모듈 등이 모두 기대 이상의 성과를 거두고 있다”고 평가했다.
권 연구원은 “MLCC는 안정적인 판가 하에서 IT용과 전장용 모두 물량이 증가하고 있고 카메라모듈은 고객사의 폴더블 스마트폰 판매호조로 예상보다 더 나은 매출이 기대된다”고 설명했다.
권 연구원은 “모듈제품보다는 소재성 부품이 진입장벽도 있고, 수익성도 높다”면서 “삼성전기의 MLCC와 반도체 패키지 기판이 이에 해당한다”고 강조했다. 삼성전기 MLCC는 대형 고객 위주로 다변화돼 있어 가격 변동성이 크지 않은데다, 중국 천진공장 가동에 따른 제품 믹스 개선까지 더해지며 수익성 개선 가능성도 커졌다는 설명이다.
권 연구원은 “반도체 패키지 기판에 대한 글로벌 쇼티지(공급부족현상) 전망이 점점 길어지고 있다”면서 “장기 개선추세에 접어들 것”이라고 내다봤다.
권 연구원은 “삼성전기는 전자부품 산업의 핫이슈인 반도체 패키지기판과 MLCC를 모두 갖추고 있다”면서 “진짜 부품의 가치를 인정받아야 하는 시점”이라고 덧붙였다.