웨이퍼 대형화로 스마트폰·전기차 가격 낮아진다

[이데일리 성문재 기자]미국 인텔 등 반도체 대기업들이 웨이퍼 대형화 기술을 도입하면서 향후 스마트폰, 전기차 등의 가격이 내릴 수 있을 것이라고 니혼게이자이신문이 15일 보도했다.

웨이퍼는 반도체칩의 재료가 되는 얇은 원판으로 웨이퍼당 수천개의 칩을 얻을 수 있다. 직경이 클수록 한번에 많은 칩을 생산해낼 수 있어 전자회로 미세화와 함께 반도체 생산비용을 낮추는 주된 방법으로 꼽힌다.

신문은 “고성능 반도체 가격이 떨어지면 스마트폰 등 휴대전화나 전기차 포함 친환경자동차 가격도 낮출 수 있을 것으로 기대된다”고 전했다.

인텔은 오는 2015년 니콘으로부터 450mm 웨이퍼용 노광기(스테퍼) 시제품을 공급 받기로 했다. 노광기 가격은 60억엔(약 690억원) 정도로 기존 300mm 웨이퍼용 노광기보다 약 30% 비싸다.

반도체 기술 혁신은 2000년대 이후 전자 회로를 얼마나 작게 만드냐에 초점이 맞춰져 왔지만 이번에는 웨이퍼 직경을 300mm에서 450mm로 확대한 것이 특징이다. 웨이퍼의 대형화는 지난 2001년 200mm에서 300mm로 전환된 이후 거의 15년만에 이뤄졌다.

반도체 웨이퍼 대형화를 계획하고 있는 주요기업의 지난해 매출 규모(삼성전자와 도시바는 반도체관련사업부문에 한정. 출처: 니혼게이자이신문)

다만 반도체 제조업체 입장에서는 대형 웨이퍼로 전환할 경우 거액을 투자해야 하는 부담이 따른다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 연구비만 400억달러(약 44조3160억원)가 소요된다. 대형 웨이퍼를 다루기 위한 새 장비 가격을 고려하면 2000억~3000억엔(약 2조3050억~3조4575억원) 정도인 반도체 공장 건설 비용은 더욱 증가할 전망이다.

이처럼 막대한 투자비용을 부담할 수 있는 업체는 인텔, 삼성전자(005930), 타이완 TSMC 등 손에 꼽힌다. 이들 3사는 지난 2008년 450mm 웨이퍼 규격 전환에 협력하기로 합의한 것으로 알려졌다. 일본 반도체 업체 중 웨이퍼 대형화를 고려하고 있는 것은 낸드플래시 메모리 세계 2위 업체인 도시바 뿐이다.

신문은 “투자 부담을 견디기 어려운 업체는 설계 및 개발에만 전념하는 방향으로 사업을 전환할 가능성이 크다”며 “국제 경쟁력이 높은 일본 칩 제조장비업체와 소재업체들에게는 좋은 사업기회가 될 것”이라고 설명했다.