`MLCC의 힘`..삼성전기, 2Q 영업益 707억..전년比 365%↑(상보)

삼성전기의 올해 2분기 및 전년 동기·전분기 실적.

[이데일리 양희동 기자] 삼성전기(009150)가 ‘전자산업의 쌀’로 불리는 ‘MLCC’(적층세라믹콘덴서)의 공급 부족에 따른 시장 호황과 ‘갤럭시S8’의 흥행 돌풍에 힘입어 올해 2분기, 전년동기 대비 5배 가까운 영업이익 증가세를 보였다.

삼성전기는 올 2분기 실적이 연결기준으로 매출 1조 7098억원, 영업이익 707억 원을 기록했다고 21일 공시했다. 이는 전년동기 대비 매출은 5.8%, 영업이익은 365.6% 증가한 수치다. 또 전분기 대비 8.9%, 176.7% 각각 늘었다.

삼성전기의 실적 개선 원인은 갤럭시S8의 본격 생산에 따라 카메라 모듈과 스마트폰용 메인 기판(HDI·High Density Interconnection), 고사양 MLCC의 공급 증가 때문이다. 또 중화 거래선의 듀얼카메라 모듈 판매도 확대돼 영업실적이 개선됐다는 설명이다.

부문별 실적과 향후 사업 추진 전략을 살펴보면 디지털모듈 부문은 중화 거래선에 광학 2배 줌 적용 듀얼 카메라와 갤럭시S8 카메라 모듈 및 무선 충전 모듈 판매가 증가해 매출이 전분기 대비 8% 늘어난 8355억 원을 기록했다. 하반기에는 스마트폰의 듀얼 카메라 채용 확대 전망에 따라 차별화된 기능의 신제품 공급으로 매출을 확대할 전략이다.

칩부품 부문은 전략 거래선 및 중화 거래선으로 고부가 MLCC 공급을 늘려 전분기 대비 11% 증가한 5424억원의 매출을 올렸다. 하반기에는 북미 거래선에 초소형·초고용량 MLCC 공급과 중화, 유럽 시장에 산업·전장(전자장비)용 고신뢰성 제품 판매를 확대할 계획이다. 또 MLCC 수요 확대 전망에 따라 해외 생산거점의 공급 능력을 강화해 수익성을 더욱 높일 계획이다.

기판 부문은 글로벌 거래선으로 스마트폰 AP(어플리케이션 프로세서) 및 PC CPU(중앙처리장치)용 패키지 기판 공급을 늘려 전분기 대비 9% 증가한 3195억 원으로 마감했다. 하반기는 OLED(유기발광다이오드)용 ‘RF-PCB’의 본격적인 양산과 차세대 HDI 기판의 양산 라인 구축을 통해 고부가 메인보드 시장 지배력을 강화한다는 방침이다.

삼성전기는 올 하반기 카메라 모듈과 칩 부품, 기판 등 주력 제품의 시장 지배력을 강화해 갈 계획이다. 특히 오는 8월 23일 삼성전자(005930)가 공개할 전략 스마트폰인 ‘갤럭시노트8’에 시리즈 최초로 듀얼카메라가 탑재될 예정이어서 향후 실적 향상 기대감이 더욱 커지고 있다. 여기에 중화 거래선의 스마트폰 고사양화에 따라 듀얼카메라, 고신뢰성 MLCC 등 고부가 제품 공급 비중을 늘려 중화 향 매출을 지속적으로 확대할 예정이다.

삼성전기는 또 전장(전자장비) 사업에서 시스템 모듈, 고신뢰성 MLCC, 통신 모듈 등 제품 라인업을 다변화해 신규 거래선 확대에 집중할 계획이다. 차세대 반도체 패키지(FO-PLP·Fan Out-Panel Level Package)는 이번 3분기 초도 양산을 시작해 향후 AP를 포함한 패키지 전 영역으로 사업을 확장한다는 방침이다.

삼성전기가 생산하고 있는 MLCC.