삼성전기, 3분기 중화권 거래선 매출 비중 30%까지 올린다(종합)

삼성전기 2분기 실적. 삼성전기 홈페이지

[이데일리 이재운 양희동 기자] 삼성전기(009150)가 ‘전자산업의 쌀’로 불리는 ‘MLCC’(적층세라믹콘덴서)의 공급 부족에 따른 시장 호황과 ‘갤럭시S8’의 흥행 돌풍에 힘입어 올해 2분기, 전년동기 대비 5배 가까운 영업이익 증가세를 보였다. 3분기에는 차량용 제품 역량을 높이고, 중화권 거래선향 매출 비중도 더욱 확대할 계획이다.

삼성전기는 올 2분기 실적이 연결기준으로 매출 1조 7098억원, 영업이익 707억원을 기록했다고 21일 공시했다. 이는 전년동기 대비 매출은 5.8%, 영업이익은 365.6% 증가한 수치다. 또 전분기 대비 8.9%, 176.7% 각각 늘었다.

삼성전기의 실적 개선 원인은 갤럭시S8의 본격 생산에 따라 카메라 모듈과 스마트폰용 메인 기판(HDI·High Density Interconnection), 고사양 MLCC의 공급 증가 때문이다. 또 중화 거래선의 듀얼카메라 모듈 판매도 확대돼 영업실적이 개선됐다는 설명이다.

부문별 실적과 향후 사업 추진 전략을 살펴보면 디지털모듈 부문은 중화 거래선에 광학 2배 줌 적용 듀얼 카메라와 갤럭시S8 카메라 모듈 및 무선 충전 모듈 판매가 증가해 매출이 전분기 대비 8% 늘어난 8355억 원을 기록했다. 하반기에는 스마트폰의 듀얼 카메라 채용 확대 전망에 따라 차별화된 기능의 신제품 공급으로 매출을 확대할 전략이다.

칩부품 부문은 전략 거래선 및 중화 거래선으로 고부가 MLCC 공급을 늘려 전분기 대비 11% 증가한 5424억원의 매출을 올렸다. 하반기에는 북미 거래선에 초소형·초고용량 MLCC 공급과 중화, 유럽 시장에 산업·전장(전자장비)용 고신뢰성 제품 판매를 확대할 계획이다. 또 스마트폰 신규제품, UHD TV 출시 등 MLCC 수요 확대 전망에 따라 필리핀 등 해외 생산거점의 공급 능력을 강화해 수익성을 더욱 높일 계획이다.

기판 부문은 글로벌 거래선으로 스마트폰 AP(어플리케이션 프로세서) 및 PC CPU(중앙처리장치)용 패키지 기판 공급을 늘려 전분기 대비 9% 증가한 3195억 원으로 마감했다. 하반기는 OLED(유기발광다이오드)용 ‘RF-PCB’의 본격적인 양산과 차세대 HDI 기판의 양산 라인 구축을 통해 고부가 메인보드 시장 지배력을 강화한다는 방침이다.

삼성전기는 올 하반기 카메라 모듈과 칩 부품, 기판 등 주력 제품의 시장 지배력을 강화해 갈 계획이다. 특히 오는 8월 23일 삼성전자(005930)가 공개할 전략 스마트폰인 ‘갤럭시노트8’에 시리즈 최초로 듀얼카메라가 탑재될 예정이어서 향후 실적 향상 기대감이 더욱 커지고 있다. 여기에 중화 거래선의 스마트폰 고사양화에 따라 듀얼카메라, 고신뢰성 MLCC 등 고부가 제품 공급 비중을 늘려 중화 향 매출을 지속적으로 확대할 예정이다.

삼성전기는 또 차량용 전장(전자장비) 사업에서 시스템 모듈, 고신뢰성 MLCC, 통신 모듈 등 제품 라인업을 다변화해 신규 거래선 확대에 집중할 계획이다. 자동차의 전·후·측면 전체 센싱용 카메라 모듈로 사업을 다각화하고, 동시에 미국과 유럽에서 의무화되고 있는 차량간 통신 기능과 관련해 통신 칩 제품 판매도 높여나간다. 특히 삼성전자가 인수한 티어1 업체 하만과의 협력 논의도 점차 구체화되고 있다고 덧붙였다.

차세대 반도체 패키지(FO-PLP·Fan Out-Panel Level Package)는 이번 3분기 초도 양산을 시작해 향후 AP를 포함한 패키지 전 영역으로 사업을 확장한다는 계획이다.

한편 중화권 거래선에 대한 매출 비중은 계속 높아지고 있으며, 3분기에는 30%까지 끌어올릴 계획이라고 강조했다.