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3D낸드시장 선점 위한 적층 기술 가속화
29일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 지난해 4세대 3D낸드인 64단 V낸드 양산에 성공한데 이어 올해 들어 5세대인 96단 V낸드 개발을 시작한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2013년 세계 최초로 1세대 3D낸드인 24단 양산에 성공한 이래 ‘36-48-64’로 이어지는 2~4세대 공정에서 업계 선두자리를 놓치지 않고 있다. 그러나 SK하이닉스가 지난해 3세대 D낸드인 48단 양산에 이어 올해 64단을 건너뛰고 곧바로 72단 개발을 마치겠다고 발표, 기술 경쟁에 한층 가속도가 붙은 상태다.
삼성전자도 경쟁사들의 기술 격차를 벌림과 동시에 중국 업체들의 도전을 뿌리치고 시장 지배력을 강화하기 위한 5세대 V낸드 개발을 공식화했다.
이들 회사들이 앞다퉈 3D 낸드 적층 기술 경쟁을 벌이고 있는 이유는 고용량·초고속 저장 기능을 확보하기 위해서다. 3D낸드는 1단으로 돼 있는 2차원 낸드와 달리 셀을 수직으로 아파트처럼 쌓아올려 저장 용량을 늘리는 방식이다. 특히 3D낸드 제품은 클라우드 환경 확산에 따른 기업용 서버나 SSD 등에 사용되는 프리미엄 제품 수요가 급증하고 있어, 기술 확보를 통한 시장 선점을 위한 업체 간 경쟁이 더욱 치열해지고 있다.
업계 한 관계자는 “낸드 적층 수준이 올라갈수록 적은 전력으로 더 작은 공간에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다”며 “메모리업체 입장에선 기술 격차를 크게 벌릴 수록 새롭게 늘어난 낸드 용량으로 확보한 시장을 상당기간 선점할 수 있기 때문에 끊임없는 적층 기술 개발이 중요하다”고 설명했다.
삼성전자·SK하이닉스…5세대 이후 고려한 인프라 구축
삼성전자는 현재 경기도 화성 반도체공장에서 64단 V낸드를 양산하고 있지만 물량이 충분히 확보되지 않아 주요 거래선에 우선 공급하고 있는 것으로 전해진다. 오는 6월 V낸드 전용 생산시설인 평택 공장이 완공되면 본격적으로 64단 제품에 탑재된 SSD제품 등을 선보일 예정이다. 또 연내에는 평택 공장을 기반으로 다음 세대인 96단 V낸드 개발에 대한 청사진을 제시할 것이란 관측이 지배적이다.
또 다른 업계 관계자는 “일반적으로 3D낸드의 적층 한계는 200단 정도로 보고 있지만 한 세대가 어느 정도로 분화돼 나갈지는 예상할 수 없다”며 “앞으로도 상당기간은 적층 기술 우위를 점하기 위한 업체 간 경쟁은 치열하게 전개될 것”이라고 말했다.
한편, 현재 세계 낸드플래시 시장 점유율은 삼성전자가 37.1%로 압도적 1위를 도시바(18.3%), 웨스턴디지털(17.7%), 마이크론(10.6%), SK하이닉스(9.6%) 등이 뒤를 잇고 있다.
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