역시 '산업의 쌀' MLCC…삼성전기 창사 이래 최대 매출 기록(종합)

[이데일리 배진솔 기자] 삼성전기(009150)가 창사 이래 최대 매출, 2분기 기준으론 사상 최대 영업이익을 냈다. 코로나19로 억눌렸던 소비가 폭발하면서 삼성전기의 주력 사업인 스마트폰, 자동차용 고부가 적층세라믹캐퍼시티(MLCC) 판매가 대폭 늘었다. 여기에 반도체 슈퍼사이클(초호황기) 이 본격화하면서 반도체 기판 사업도 성장세를 보였다. 삼성전기는 3분기 시장회복에 따른 더 큰 성장세를 기대하며 고성장 제품군 사업 경쟁력을 강화할 방침이다.

삼성전기 5G 스마트폰용 세계 최고용량 MLCC(사진=삼성전기)

‘산업의 쌀’ MLCC· 반도체 기판사업…창사 이래 최대 매출

삼성전기는 올해 2분기 연결기준으로 2조4755억원의 매출을 기록했다고 28일 공시했다. 전년 동기 대비 41% 증가하면서 1973년 창사 이래 최대치다. 같은 기간 영업이익은 230% 증가해 3393억원을 기록하며 2분기 기준 사상 최대를 기록했다.

올해 2분기 호실적은 삼성전기의 주력 사업인 MLCC와 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 판매가 이끌었다.

‘산업의 쌀’로 불리는 MLCC는 전자기기 내 반도체 등 주요 부품에 전류를 안정적으로 공급하는 역할로 스마트폰, 생활가전, 자동차에 필수적으로 사용된다. 반도체 패키지기판도 반도체가 메인보드와 전기 신호를 수월하게 교환하는데 필수적인 부품이다.

부문별로 보면 MLCC를 담당하는 컴포넌트 부문에서 1조1952억원의 매출을 냈다. 전년 동기 대비 42% 증가한 수치다. 정보통신(IT)용 소형·초고용량 제품부터 산업·전장용 등 고부가 MLCC 공급이 대폭 확대됐다. 삼성전기는 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서 “재택근무로 인한 PC와 서버용 부품, 수요 회복에 따른 스마트폰, 자동차용 부품 재고 확보로 전 운용처에서 수요가 견조했다”고 밝혔다.

반도체 슈퍼사이클 시작으로 기판사업도 성장세다. 기판 부문은 전년 동기 대비 27% 증가한 4666억원의 매출을 기록했다. 고사양 애플리케이션 프로세서(AP)용과 고부가 솔리드 스테이트 디바이스(SSD) 메모리용 볼그리드어레이(BGA) 등의 공급 확대가 지속됐다. 삼성전기는 컨퍼런스콜을 통해 “반도체 패키지 기판은 스마트폰 AP, 5세대 이동통신(5G) 안테나 등 고부가가치 수요가 확대되면서 BGA, FC-BGA가 수요 대비 공급이 부족한 상황”이라고 말했다.

모듈 사업부에서는 중화 스마트폰 거래선의 판매 영향으로 전 분기 대비 소폭 감소한 8137억원을 기록했다. 다만 중화 거래선향 멀티카메라와 폴디드 줌 및 고화소 OIS 카메라모듈 공급 확대로 전년 동기 대비 매출은 47% 증가했다.

삼성전기, 하반기 ‘더 큰 성장’기대…케파 증설로 대응

삼성전기는 하반기 백신접종 확대와 내년 소비 심리 회복 선행 수요로 더 큰 폭의 성장을 기대했다. 시장 수요에 대응하기 위해 투자 추진이 필요한 분야에선 투자를 확대하고 생산성 향상과 수율 개선, 공급능력 확대에 나선다.

먼저 MLCC 공장은 지난 분기에 이어 2분기에도 풀 가동을 유지하고 있다. 또 지난 2018년 중국 천진에 지은 전장용 MLCC 공장도 2분기 준공을 완료하고 본격 양산에 들어갔다.

삼성전기는 컨퍼런스 콜에서 “하반기 주요 완성차 전장 업체들이 생산 계획을 늘리고 있다”며 “천진 신공장은 2분기 준공을 완료하고 현재 양산 가동 중”이라고 밝혔다. 삼성전기는 향후 전장 수요 증가에 맞춰 점진적으로 물량을 늘려 주력 생산기지로 활용할 계획이다.

또 반도체 공급 부족 사태와 마찬가지로 반도체 패키지기판의 수급 상황이 타이트한 상황이다. 삼성전기는 “반도체 패키지기판이 고사양 제품부터 저사양제품까지 타이트한 수급 상황이 지속될 전망이다. 패키지기판 가격도 지속 증가할 것”이라며 “볼그리드어레이(BGA)와 플립칩-BGA 모두 수요 대비 공급이 부족해 단계적으로 케파(생산능력)을 증설하는 방안을 검토 중”이라고 밝혔다.

한편 삼성전기는 3분기 코로나 재확산 우려와 반도체 수급 이슈로 인한 세트 생산과 관련한 불확실성이 상존하지만 고부가 제품의 비중을 확대해 수익성을 높이겠다고 강조했다.