텔레칩스는 차량용 인포테인먼트용 어플리케이션 프로세서 제조 업체로 이번 CES에서는 차세대 통합 콕핏 시스템용 애플리케이션 프로세서를 선보인다. 텔레칩스는 이달 중 신제품인 ‘돌핀플러스’(Dolphin+)를 출시할 예정이다. 돌핀플러스는 하나의 칩셋으로 ‘인포테인먼트 솔루션’(IVI), ‘계기판’(Cluster), ‘헤드업디스플레이’(HUD·전방표시장치), ‘어라운드 뷰 모니터링’(AVM) 등으로 구성되는 콕핏 시스템을 지원한다.
텔레칩스는 이번 CES에서 무선 자동차운영체제(Wireless CarPlay), 디지털계기판, AVM 등을 시연한다. 무선 자동차운영체제는 현재 선도 업체들에게 공급 중이며 올해 본격 양산될 예정이다. 디지털 계기판은 현재 유럽 및 중국 선두업체들과 활발하게 과제를 논의하고 있다.
텔레칩스 관계자는 “텔레칩스는 글로벌 기업들과의 에코시스템(echo-system) 협력체계도 공고히 강화해 나갈 계획”이라며 “LION 칩셋은 오는 4월부터 고객사 제공이 가능하고 올 4분기부터 본격적인 제품 양산이 시작될 것으로 예상된다”고 말했다.