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[타이베이(대만)=이데일리 김종호 기자] AMD가 글로벌 ICT 전시회 ‘컴퓨텍스(COMPUTEX) 2019’를 통해 7나노(㎚) 공정 기반의 다양한 컴퓨팅 및 그래픽 신제품을 발표했다. 특히 12코어 CPU ‘라이젠 9 3900X’를 공개하는 등 차세대 고성능 컴퓨팅 리더십을 통해 관련 시장을 선도하겠다는 계획이다.
리사 수(Lisa Su) AMD CEO는 컴퓨텍스 2019 개막 하루 전인 27일 타이베이국제컨벤션센터(TICC)에서 열린 ‘컴퓨텍스 오프닝 기조연설’을 통해 7나노 기반의 최신 CPU와 그래픽 카드 등을 줄줄이 선보였다.
우선 리사 수 CEO는 차세대 ‘젠(Zen)2’ 아키텍처에 기반한 3세대 라이젠 프로세서인 △라이젠7 3700X △라이젠7 3800X △라이젠9 3900X 등을 공개했다. 이 제품은 전작 대비 15% 향상된 IPC(클럭당 명령어 처리)를 제공한다. 캐시 용량이 더욱 강화됐으며, 재설계된 부동소수점(floatingpoint) 엔진을 포함해 설계 부문에서 고무적인 개선을 이뤘다.
또 리사 수 CEO는 PC 게이밍, 콘솔, 클라우드를 위한 새로운 기본 게이밍 아키텍처 RDNA도 공개했다.
새로운 컴퓨트 유닛 설계를 바탕으로 개발한 RDNA는 이전 세대의 그래픽스 코어 넥스트 아키텍처(GCN)와 비교해 향상된 성능과 파워, 메모리 효율성을 제공한다. GCN 대비 클럭 당 1.25배 향상된 성능은 물론 와트당 최대1.5배 향상된 성능을 제공해 보다 쾌적한 게이밍 성능과 저지연, 낮은 전력 등 장점을 갖췄다. RDNA는 이날 새롭게 공개된 그래픽카드인 ‘라데온 RX 5700’ 시리즈부터 사용 가능하다. 라데온 RX 5700는 고속 GDDR6 메모리 및 PCIe 4.0 인터페이스를 지원한다.
한편 리사 수 CEO는 이번 컴퓨텍스2019 행사 기간 로안 손스(Roanne Sones) 마이크로소프트(MS) OS 플랫폼 부문 총괄 부사장과 조 쉬(Joe Hsieh) 에이수스(ASUS) 글로벌 부사장, 제리 카오(Jerry Kao) 에이서(ACER) 부사장 등 업계를 이끄는 리더들과 함께 AMD 고성능 컴퓨팅 및 그래픽 생태계에 대해 논의할 계획이다.