“대덕전자·대덕GDS, 합병 후 성장 기대”

[이데일리 박태진 기자] 대신증권은 17일 대덕전자(008060)와 대덕GDS(004130) 합병 후 5G(5세대 통신) 및 전장 인쇄회로기판(PCB) 분야 경쟁력을 갖춘 업체로 성장할 것이라고 진단했다.

박강호 대신증권 연구원은 “합병을 추진한 대덕전자는 내년 강한 성장 사이클에 진입할 전망”이라며 “매출은 전년대비 13.5% 증가한 1조1100억원, 영업이익은 85.8% 늘어난 833억으로 추정된다”고 분석했다.

대덕전자와 대덕GDS는 오는 12월 1일 합병할 예정이며, 합병 후 대덕전자는 존속하고 대덕GDS는 소멸한다. 두 회사는 중복사업이 없어 합병 시너지 효과는 이익 증가로 이어질 것이란 전망이다.

박 연구원은 “합병하면 반도체 PCB와 SLP(Substrate Like PCB), 경연성 인쇄회로기판(R/F PCB) 등의 사업을 보유하게 돼 경쟁력이 부각될 것”이라며 “특히 내년 5G 서비스를 시작으로 스마트폰, 자율주행, 통신장비 시장에서 다양한 PCB 신수요가 발생할 것”이라고 설명했다.

SLP란 현재 스마트폰에 적용하는 고밀도다층기판(HDI)에 반도체 패키지 기술을 접목한 메인기판을 말한다.

통합 대덕전자는 호재도 있다.

박 연구원은 “내년 삼성전자(005930) 스마트폰 전략은 하드웨어 상향, 신기술 채택으로 통합 대덕전자의 수혜가 예상된다”면서 “갤럭시 A시리즈 및 갤럭시S10, 노트10에 쿼드 및 트리플 카메라 채택으로 R/F PCB의 물량이 증가하고 가격도 오를 것”이라고 내다봤다.