역대급 웨이퍼 투입..반도체 공급 숨통 트이나

[이데일리 윤종성 기자] 내년 웨이퍼 캐파(생산능력)가 2007년 이후 가장 큰 폭으로 늘어날 것이라는 전망이 나왔다. 메모리반도체 첫 공정인 웨이퍼 투입이 늘어남에 따라 빡빡했던 D램, 낸드플래시 수급 상황도 조금 숨통이 트일 것으로 보인다. 일각에선 공급 과잉에 대한 우려도 나오지만, 그 보다는 수급 불균형 해소에 더 무게를 두고 있다.

12일 시장조사기관인 IC인사이츠는 올해와 내년 웨이퍼(200㎜ 기준) 캐파 성장률이 8%를 기록할 것으로 전망했다. 2017~22년까지 6년간 연평균 성장률은 6%로, 2012~17년 평균 성장률(4.8%)보다 1.2%포인트 높아질 것으로 내다봤다.

특히 IC인사이츠는 내년 신규로 추가되는 웨이퍼는 1810만장(200mm 기준)에 달해 2007년(1880만장) 이후 가장 많이 늘어날 것으로 전망했다. 이번 조사는 중국 기업들의 팹 증설은 감안하지 않은 것으로, 중국의 ‘반도체 굴기(堀起·우뚝 일어섬)’가 당초 계획대로 추진된다면 2007년 수준을 넘어설 것으로 보인다.

둥근 원판 형태의 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재다. D램, 낸드 등 메모리반도체는 웨이퍼를 재료로 생산되기 때문에 웨이퍼 생산량 증가는 반도체 공급이 확대된다는 의미로 해석 가능하다. 통상 D램은 웨이퍼 한 장에서 DDR4 8Gb 기준 1000개 이상 칩을 얻을수 있다. 이 같은 웨이퍼 생산량 증가는 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660), 마이크론, 인텔, 도시바 등 주요 메모리업체들이 밝혔던 생산라인 증설 계획과 맥을 같이 하고 있다.

주요 업체들이 웨이퍼 생산량을 크게 늘리는 것은 현재 웨이퍼 투입량으로는 향후 수요를 감당하기 힘들 것이라는 판단 때문으로 풀이된다. IoT(사물인터넷), AI(인공지능), 빅데이터 등으로 반도체 쓰임새가 더욱 늘어날 것이라는 확신이 서자, 생산력 증대를 통해 공급 확대를 꾀하는 것이다.

미세공정 전환을 통한 비트(bit) 생산성 향상이 한계에 다다른 것도 웨어퍼 투입이 늘어난 배경으로 꼽힌다. 장비가 늘어나고 공정 수가 증가하면서 재공기간이 길어진 만큼, 수요에 맞춰 제때 공급하려면 더 많은 웨이퍼를 투입해야 하는 것이다.

다만, 일각에서는 업체들의 생산설비 증설에 대한 우려의 목소리도 나온다. 웨이퍼 생산량이 최대였던 2007년은 D램 과잉 공급으로 ‘치킨게임’이 벌어졌던 해이기도 하다. 당시 남아도는 D램을 처분하기 위해 대만업체를 필두로 극단적인 가격인하 경쟁이 펼쳐졌고, 2년 가까이 지속된 출혈경쟁 끝에 결국 세계 2위 D램 생산업체였던 독일의 키몬다가 파산했다.

업계 관계자는 “메모리업체들의 지속적인 공급 확대 노력에도 메모리 수요가 계속 늘어나고 있어 수급 상황은 앞으로도 계속 타이트할 것으로 보인다”면서 “업체들이 공급량을 늘려도 적기 대응이 거의 불가능한 상황에서 공급 과잉을 걱정하기는 이르다”고 말했다.