韓 오픈랜 ‘쏠리드’, 미국 정부 397억 프로젝트 선정

[이데일리 김현아 기자] 코스닥 상장 통신장비 기업 쏠리드(050890)가 자사의 미국 자회사 SOLiD GEAR가 미국 정부 지원 기술 개발 프로젝트에 선정됐으며, 이를 통해 약 397억 원(27,681,487달러)의 재정 지원을 받게 되었다고 밝혔다.

이번 지원은 미국 상무부 산하 정보통신 정책 기관인 NTIA(국가통신정보청)가 시행하는 ‘Wireless Innovation Fund’의 일환으로 진행되는 오픈랜(Open RAN) 기술 개발 프로젝트로, CHIPS and Science Act의 두 번째 Notice of Funding Opportunity(NOFO)에 따른 결과다.

미국 정부는 최근 몇 년간 화웨이 등 중국산 통신장비로 인한 보안 우려를 해결하기 위해 통신장비 분야에 집중적인 투자를 이어가고 있다.

이와 관련하여, 2022년에 제정된 ‘CHIPS and Science Act’는 미국이 반도체와 과학기술 분야에서 기술 우위를 확보하고 글로벌 공급망의 안정성을 강화하는 것을 목표로 하고 있으며, 이번 쏠리드의 프로젝트 선정도 이 법에 기반한 것이다.

또한, 최근 통과된 ‘Rip and Replace’ 프로그램은 미국 내 중국산 통신 장비를 제거하고 이를 대체하는 것을 목표로 하여, 통신 장비 산업 전반에 영향을 미치고 있다.

SOLiD GEAR는 이번 지원금을 통해 Open RAN 기술 연구 개발을 강화하고, 글로벌 무선 통신 인프라 시장에서 기술 리더십을 확보할 예정이다.

또한, 이 프로젝트는 최종 상용화 제품 개발을 포함하고 있어, Open RAN 시장에서 큰 성과를 거둘 것으로 예상된다. 시장 조사 기관 Research and Markets에 따르면, Open RAN 시장은 2022년부터 2030년까지 연평균 42%의 성장률을 기록하며, 2030년에는 시장 규모가 320억 달러를 초과할 것으로 전망된다.

SOLiD GEAR 관계자는 “이번 NTIA Wireless Innovation Fund 지원을 통해 당사의 기술력과 혁신성을 인정받았다”며, “차세대 통신 기술을 선도하고 Open RAN의 상용화를 앞당기기 위해 최선을 다할 것”이라고 밝혔다. 이어 “미국 정부의 지속적인 지원에 감사드리며, 이를 통해 전 세계적으로 더 나은 연결성을 제공하는 데 기여하겠다”고 덧붙였다.

한편, CHIPS and Science Act에 따라 자금을 지원받은 Wireless Innovation Fund는 향후 10년 동안 개방적이고 상호 운용 가능한 네트워크 개발을 지원하기 위해 15억 달러를 투자할 예정이며, 지금까지 NTIA는 이 펀드에서 4억 1,300만 달러 이상을 지원한 바 있다.