'One LG' 첫 출격…글로벌 AI데이터센터 공략 속도 낸다

[이데일리 김정남 기자] LG전자, LG CNS, LG에너지솔루션 등 LG 주요 계열사들이 AI데이터센터에 최적화한 ‘원(One) LG’ 통합 솔루션을 글로벌 고객들에 선보였다. LG 계열사들이 글로벌 전시회에 공동 부스를 운영해 고객사 유치에 나선 것은 이번이 처음이다.

9일 LG에 따르면 LG전자, LG CNS, LG에너지솔루션 등 3사는 8~9일(현지시간) 싱가포르에서 열린 ‘데이터센터 월드 아시아(Data Center World Asia) 2025’에 참가했다. 데이터센터 월드 아시아는 전 세계 300여 개 브랜드가 참가해 데이터센터 설계, 구축, 운영, 관리, 냉각 기술 등 생태계 전반을 다루는 아시아 최대 데이터센터 관련 전시회다. 아시아 지역은 디지털 전환과 클라우드 컴퓨팅, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등 데이터 집약적 기술 발전으로 데이터센터 수요가 급증하고 있다.

LG 3사가 공동 부스를 마련해 전시를 운영한 것은 이번이 처음이다. LG전자(066570)는 AI 데이터센터를 위한 고효율 냉각 솔루션을, LG(003550) CNS는 설계·구축·운영(DBO) 역량을, LG에너지솔루션(373220)은 첨단 전력 시스템을 각각 선보였다.

(사진=LG전자)

‘원 LG’ 통합 솔루션은 급증하는 AI 인프라 수요에 대응하고자 그룹 내 핵심 역량을 결집하기 위한 것이다. 데이터센터 관련 사업은 AI 시대의 핵심 먹거리로 꼽힌다. LG 관계자는 “이 솔루션은 최근 인도네시아 자카르타에 구축하는 1000억원 규모의 하이퍼스케일급 AI데이터센터에 공급하는 등 실질적인 사업 성과로 이어지고 있다”고 말했다.

LG전자는 이번 전시를 통해 칩 직접 냉각(DTC) 방식의 냉각수 분배 장치(CDU)와 냉각판(콜드 플레이트), 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH), 직류(DC) 기반 냉각솔루션 등을 소개했다. 특히 냉각 용량을 기존 650kW(킬로와트)에서 1.4MW(메가와트)로 두 배 이상 늘린 냉각수 분배 장치 신제품을 최초로 공개했다. 이는 고성능 CPU와 GPU의 발열 문제와 수요 확대에 대응하기 위한 제품 다변화 전략의 일환이다. 실제 고발열 칩 수요 증가로 고밀도 열 부하를 관리하기 위한 CDU의 대형화 트렌드가 가속화하는 추세다.

LG전자는 불필요한 전력 손실을 줄이고 에너지 효율을 높이는 직류(DC) 기반 냉각솔루션도 선보였다. 직류 배전망을 사용하면 기존 교류 대비 10% 정도 에너지 손실을 줄일 수 있어, 높은 에너지 효율뿐 아니라 탄소 배출량 감소에 도움이 된다.

LG CNS는 자카르타에 구축 중인 AI데이터센터의 외관과 구조를 축소 재현한 전시용 모델을 공개했다. 구축 전반에 적용한 데이터센터 설계, 구축, 운영 각각의 역량에 대해 설명하기 위해서다. LG CNS는 고객사 요구와 시장 트렌드에 맞춰 냉각·전력·공조시스템, 네트워크 환경 등을 종합적으로 고려해 데이터센터를 설계한다.

특히 LG CNS는 AI데이터센터 분야에서 미래형 냉각 기술로 주목받고 있는 액침냉각에 대한 실증을 진행하고 있다. 컨테이너 크기의 공간에 데이터센터 운영에 필요한 모든 요소를 집약한 ‘AI 박스’(가칭) 역시 출시했다. 컨테이너형 데이터센터는 부지와 건축적인 제약 조건을 최소화하고, 구축 기간을 현저히 단축할 수 있는 솔루션으로 차세대 AI데이터센터 모델로 손꼽힌다.

LG에너지솔루션은 무정전 전원장치(UPS) 제품인 ‘JP5’를 선보였다. 이는 높은 에너지 밀도와 고출력 성능을 기반으로 좁은 공간에 설치가 가능하다. 또 백업 전력을 극대화할 수 있다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 부사장은 “차별화한 열관리 시스템, 설계·구축·운영 역량과 견고한 전력 솔루션을 통한 ‘원 LG’ 통합 솔루션으로 급성장하는 AI데이터센터 시장에 선제적으로 대응할 것”이라고 했다.

(사진=LG전자)