로이터 “삼성전자 HBM3E, 엔비디아 테스트 통과”

[이데일리 유현정 기자] 로이터통신이 6일(현지시간) 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 칩(HBM3E) 버전이 인공지능(AI) 프로세서에 사용하기 위한 엔비디아의 테스트를 통과했다고 보도했다.

이번 자격 획득으로 생성적 AI 작업을 처리할 수 있는 첨단 메모리 칩 공급 경쟁에서 SK하이닉스를 따라잡기 위해 고군분투해 온 삼성전자가 큰 경쟁력을 갖추게 됐다.

소식통에 따르면, 삼성과 엔비디아는 아직 승인된 8단 HBM3E 칩에 대한 공급 계약을 체결하지 않았지만 곧 체결할 예정이며, 2024년 4분기에 공급이 시작될 것으로 예상한다고 전해졌다.

HBM은 2013년에 처음 생산된 동적 램 또는 DRAM 표준의 한 유형으로, 칩을 수직으로 쌓아 공간을 절약하고 전력 소비를 줄인다.

또 AI용 그래픽 처리 장치(GPU)의 핵심 구성 요소로서 복잡한 애플리케이션에서 생성된 방대한 양의 데이터를 처리하는 데 도움이 된다.

한편 이날 장 마감 후 시간 외 거래에서 엔비디아의 주가는 2% 하락하고 있다.