"다양한 분야 AI 수요 지속…반도체 시장 '초봄' 맞는다"

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[미래기술25③]
이규복 한국전자기술연구원 석좌연구위원 인터뷰
"AI 수요로 D램·HBM 성장세 커질 것"
"엣지용 AI·PIM 등 새로운 기술 주목"
"패키징·소부장까지 인력 양성 체계 필요"
  • 등록 2025-11-17 오전 5:20:02

    수정 2025-11-17 오전 5:20:02

[이데일리 공지유 기자] “인공지능(AI) 수요가 지속하면서 대용량 데이터센터뿐 아니라 중소형 데이터센터, 온디바이스 AI 시장도 성장세가 커질 것입니다. 2026년 반도체 시장은 겨울을 지나 초봄을 맞을 것으로 보입니다.”

이규복 한국전자기술연구원 석좌연구위원.(사진=본인 제공)
이규복 한국전자기술연구원 석좌연구위원은 16일 이데일리와의 인터뷰에서 “최근 D램 시장도 품귀 현상이 있고, 고대역폭메모리(HBM) 시장도 성장할 것으로 보인다”며 “중소형 데이터센터, 스마트폰, 자동차, 로봇 등에 들어가는 온디바이스(엣지용) AI 시장도 더 커질 것”이라고 말했다.

올해 초까지만 해도 업계는 반도체 산업의 장기 침체를 우려했다. 그러나 최근 들어 D램을 비롯한 메모리 슈퍼사이클이 장기화하면서 호황이 이어질 것이라는 분석이 나온다. 이 석좌연구위원은 지금까지는 글로벌 빅테크 기업의 대용량 AI 데이터 센터 투자가 HBM을 비롯한 메모리 반도체 수요를 이끌었다면, 앞으로는 새로운 시장에서의 수요가 늘어날 것으로 내다봤다.

삼성전자 로봇 자회사 레인보우로보틱스의 차세대 이동형 양팔로봇 ‘RB-Y1’.(사진=레인보우로보틱스)
그는 “법조계·의료계·물류 등 대규모 데이터센터가 필요하지 않은 분야에서는 단가가 비싼 HBM까지는 필요하지 않을 것”이라며 “이런 수요에 대응하기 위한 새로운 DDR 계열 메모리가 시장에 나올 수 있다”고 했다. 그는 또 “현재 온디바이스 AI는 스마트폰용으로 많이 적용돼 있지만, 자동차나 로봇 등 피지컬 AI가 필요한 부분에 적용될 것”이라며 이를 위해 새로운 메모리가 개발될 것으로 봤다.

차세대 메모리로 주목받는 ‘프로세스 인 메모리’(PIM) 기술도 급부상할 것으로 전망했다. 기존 메모리가 데이터 저장 장치 역할만 했다면, PIM은 메모리가 직접 연산을 수행하도록 하는 기술이다. 이 석좌연구위원은 “반도체 내부에 메모리와 프로세스가 같이 들어가면서 속도는 빨라지고 전력 소모는 줄어들 수 있다”며 “PIM 반도체가 향후 다양한 산업군에서 사용될 것”이라고 말했다.

국내 반도체 기업이 차세대 시장을 선도해 나가기 위해서는 체계적으로 인재 확보에 나설 필요가 있다고 지적했다. 이 석좌연구위원은 “현재 삼성전자와 SK하이닉스는 반도체 계약학과를 만들어 인재를 수급받고 있는데, 대부분 고급 인력 중심으로 돼 있다. 그러나 반도체 산업에는 전공정, 후공정, 소재·부품·장비 등 다양한 인력들이 필요하다”며 고급 인력에 집중돼 있는 제도를 지적했다. 그는 “정부가 다양한 분야에서 전문대, 대학교, 대학원 등 세분화된 인력 양성 체계를 마련해야 한다”고 덧붙였다

AI뿐 아니라 우주나 국방 반도체 등 첨단 산업에 대한 준비가 필요하다고도 제언했다. 이 석좌연구위원은 “정부가 첨단 산업 분야에 대해 이미 연구개발(R&D) 지원을 하고 있지만, 여러 기관과 업체를 동시에 지원해 경쟁 체제를 구축한다면 더 빠른 속도로 성과가 나올 것”이라고 강조했다.

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