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소식통들은 화웨이의 그래픽처리장치인(GPU)인 910C가 고급 통합 기술을 통해 두 개의 910B 프로세서를 단일 패키지로 결합해 엔비디아의 H100 칩에 버금가는 성능을 달성했다고 말했다. 이는 910B보다 컴퓨팅 성능과 메모리 용량이 두 배 향상된 것으로, 다양한 AI 워크로드에 대한 지원이 강화되는 등 점진적인 기술 개선이 이뤄졌다는 의미라고 소식통들은 부연했다.
미국은 중국이 자국의 반도체 등을 활용해 경제력과 군사력을 강화하는 것을 경계하고 있다. 이에 미국 정부는 엔비디아의 주력 칩인 B200을 포함한 엔비디아의 첨단 AI 제품 수출을 금지하고 있다. 지난 2022년 미국 정부는 H100 칩이 출시되기도 전에 대중 수출을 금지했다.
한편, 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 지난 17일 중국을 3개월 만에 다시 방문했다. 그는 중국의 경제 사령탑인 허리펑 국무원 부총리 등과 만났으며 중국 AI 스타트업 딥시크 창립자 량원펑 등을 포함한 중국 주요 고객사들을 만나 미국과 중국의 새로운 규제 사항을 충족하는 AI 칩 설계에 대해 논의한 것으로 전해진다.