SKC솔믹스, '반도체 표면 평평하게' CMP패드 증설 가동

[이데일리 경계영 기자] SKC(011790)의 반도체 소재·부품 자회사 SKC솔믹스가 반도체 웨이퍼 표면을 평평하게 만드는 핵심 부품 CMP패드 증설을 마치고 상업가동에 돌입했다.

SKC솔믹스는 최근 충남 천안 CMP패드 2공장 상업가동을 시작했다고 3일 밝혔다. 지난해 SKC솔믹스는 470억원을 투자해 증설에 나섰으며 2공장에선 연간 CMP패드 12만장을 생산할 수 있다.

SKC는 2015년 200억원을 투자해 안성 용월공단에 CMP패드 1공장을 준공하며 CMP패드 사업에 뛰어들었으며 2공장까지 총 연간 생산능력이 18만장으로 종전 대비 3배 확대됐다.

폴리우레탄 소재로 만드는 CMP패드는 CMP슬러리와 함께 노광·식각·증착 공정을 거친 반도체 웨이퍼 표면을 기계·화학적 작용으로 연마한다. 반도체 집적도를 높이는 핵심 소재로 반도체가 미세화하고 공정 수가 늘수록 사용량도 증가하고 있다. 한 시장조사기관은 세계 CMP패드 시장 규모가 2023년 1조5800억원에 달할 것이라고 봤다.

현재 CMP패드 시장은 미국 기업 2곳이 점유율 90% 이상을 차지할 정도로 기술·특허 장벽이 높다. 소재 물성을 조절하고 웨이퍼 접촉면을 가공하는 데 고도의 기술력이 필요해 신규 기업이 진입하기가 어렵다.

SKC는 폴리우레탄 사업 기술력과 노하우에 독자 연구개발(R&D) 노력을 더해 국내외 특허 200여건을 출원하는 등 사업 경쟁력을 확보했다. 특히 CMP패드 제조사 가운데 유일하게 CMP패드 원액 제조 레시피를 보유했다. 2016년 텅스텐 공정용 패드에 이어 카퍼 공정용 패드, 최근 옥사이드 공정용 패드까지 국산화하며 수입 의존도를 낮추고 있다.

SKC솔믹스 관계자는 “천안공장은 수입에 의존했던 CMP패드와 블랭크마스크를 생산하며 반도체 소재 국산화를 이끌어가는 거점이 될 것”이라면서 “현재 진행하고 있는 해외 글로벌 반도체 제조사 인증평가를 성공적으로 마무리하고 글로벌 시장에 진출해 반도체 소재 공급망 강화에 기여하겠다”고 말했다.

SKC솔믹스 천안공장의 CMP패드 제조 공정 모습. 로봇을 활용해 제품 품질을 높였다. (사진=SKC)