'제2의 HBM' 소캠 탑재 늘어난다…삼성·SK 개발 고도화

[이데일리 김소연 기자] 엔비디아가 차세대 저전력 D램 모듈인 SOCAMM(소캠) 모듈 장착을 확대하겠다고 나선 가운데 삼성전자와 SK하이닉스도 소캠 고도화 작업을 진행하고 있어 관심이 모아진다. ‘제2의 고대역폭메모리(HBM)’로 불리는 소캠 시장 확대가 본격화할 것이라는 의미다.

20일 업계에 따르면 엔비디아는 올해 인공지능(AI)용 소캠 모듈을 최대 80만장 조달할 예정이다. 아울러 내년에는 차세대 소캠을 AI 가속기에 탑재한다는 방침이다.

소캠은 차세대 저전력 메모리 모듈으로, 제2의 HBM으로 불린다. 기존 서버용 메모리 모듈보다는 더 작은 폼팩터를 가지면서 전력 효율은 높은 저전력 D램 기반의 AI 서버에 특화한 메모리 모듈이다. 소캠은 엔비디아가 AI 메모리 반도체 시장 주도권을 강화하고자 독자 표준을 추진 중인 제품이다. 기존 DDR D램이 아닌 LPDDR을 묶어 탑재한다.

삼성전자가 개발하고 있는 소캠2. (사진=삼성전자)

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 개인용 AI 슈퍼컴퓨터인 AI PC 디지츠(DIGITS)를 올해 초 CES 2025에서 처음 공개했다. 디지츠 1세대에는 LPDDR이 탑재될 예정이고, 차세대 디지츠에는 4개의 소캠이 탑재될 가능성이 높다. 또 엔비디아가 차세대 AI 가속기인 ‘루빈’에 소캠을 탑재할 것으로 관측된다.

소캠 수요는 늘어날 것으로 점쳐진다. 엔비디아의 계획에 발맞춰 국내 기업들 역시 차세대 소캠 개발을 고도화하고 있다.

삼성전자(005930)는 차세대 소캠인 소캠2를 준비하고 있다. 삼성전자가 개발 중인 소캠2는 LPDDR5X를 탑재해 기존 DDR 기반 서버용 모듈 RDIMM(등록형 메모리 모듈) 대비 소비 전력을 50% 줄였다. 또 RDIMM보다 데이터 입출력(I/O) 개수를 늘려 동일 용량 기준 성능을 약 90% 향상했다. 소캠2는 AI 컴퓨팅에 최적화한 모듈이라고 삼성전자는 설명했다. 삼성전자는 HBM 경쟁에서 다소 뒤처져 있어 다양한 차세대 AI 메모리 개발로 시장 선점이 절실하다.

SK하이닉스(000660)도 소캠이 글로벌 AI 메모리를 선도할 차세대 제품으로 주목받고 있다고 판단, 개발 고도화를 꾸준히 진행 중이다. 소캠의 내년 수요는 더욱 가속할 전망이다. 업계 관계자는 “엔비디아가 자체 표준으로 소캠을 탑재하려해 국내 기업도 준비를 계속 이어가고 있다”고 했다.

사진=SK하이닉스