“삼성 HBM3E 8단, 엔비디아 테스트 통과…4Q 공급 예상”(종합)

[이데일리 김윤지 기자] 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E) 8단이 엔비디아의 퀄테스트(성능 검증)를 통과했다고 7일 로이터통신이 소식통을 인용해 보도했다.

엔비디아(사진=AFP)

소식통은 삼성전자와 엔비디아가 HBM3E 8단에 대한 공급계약을 조만간 체결하고 오는 4분기 공급을 이뤄질 것으로 내다봤다. 삼성전자의 HBM3E 12단은 엔비디아의 퀄테스트를 아직 통과하지 못했다고 소식통은 덧붙였다.

HBM은 고성능 컴퓨팅 환경에서 메모리 대역폭을 크게 향상시키는 반도체 메모리 기술로, 기존 메모리보다 높은 데이터 전송과 대용량 처리 능력을 제공해 AI 반도체 생산의 핵심 기술로 꼽힌다.

앞서 지난 5월 로이터는 삼성전자가 지난해부터 HBM3E과 4세대인 HBM3와 관련해 엔비디아의 퀄테스트 통과를 위해 노력했지만 발열과 전력 소비 문제로 어려움을 겪고 있다고 보도한 바 있다. 당시 삼성전자는 해당 보도가 사실이 아니라고 반박했다.

이번 삼성전자 HBM3E 8단의 엔비디아 퀄테스트 통과는 생성형 인공지능(AI) 열풍으로 인해 정교한 그래픽처리장치(GPU) 수요가 급증하는 배경 아래에 있다고 로이터는 짚었다.

시장조사기관 트렌드포스에 따르면, HBM3E는 올해 시장에서 주력 제품이 될 가능성이 있으며 하반기에 출하가 집중될 것으로 관측된다. SK하이닉스는 HBM 반도체에 대한 수요가 2027년까지 연평균 82% 증가할 것으로 보고 있다.

삼성전자는 지난달 HBM3E이 4분기까지 HBM 전체 매출의 60%를 차지할 것으로 예상하고 있다. 시장에선 삼성전자의 HBM3E가 3분기 내에 엔비디아의 최종승인을 받으면 이 목표를 달성할 수 있을 것으로 보고 있다.

현재 전세계 HBM 물량의 대부분을 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론이 생산하고 있다. 엔비디아에 주로 HBM을 공급하는 SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM3E 8단을 양산해 엔비디아에 공급하는 것으로 알려졌다.

로이터는 이와 관련해 “삼성전자가 생성형 AI를 위한 첨단 메모리 반도체 공급 경쟁에서 중요한 진전을 이뤘다”고 평가했다.