Only Edaily JY, 리사수·머스크 연쇄회동…'AI칩 동맹' 속도전

[이데일리 김정남 기자] 이재용 삼성전자 회장이 미국에서 반도체 광폭행보를 펼쳤다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO), 일론 머스크 테슬라 CEO 등을 잇따라 만나 인공지능(AI) 반도체 협업을 논의했다. 내년을 AI 메모리 초호황과 함께 파운드리 정상화 원년으로 삼겠다는 행보로 읽힌다.

이재용 삼성전자 회장. (사진=뉴시스)

14일 이데일리 단독 취재를 종합하면, 미국 출장 중인 이재용 회장은 지난 11일(현지시간) 리사 수 CEO와 회동했다.

AMD는 삼성전자와 각별한 회사다. 삼성전자는 AMD의 주력 AI 가속기인 MI350에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 제품을 공급 중이고, 차세대 MI450에 탑재할 6세대 HBM4 납품전 역시 유리할 것이라는 관측이 많다. 두 인사는 내년 HBM4 공급건을 두고 논의한 것으로 알려졌다. 두 회사의 ‘AI칩 동맹’이 더 무르익고 있는 것이다.

파운드리 협업 여부도 화두에 올랐다. 삼성전자는 현재 테슬라, 애플, 닌텐도 등의 칩 위탁 생산을 수주받았는데, 내년 텍사스주 테일러 공장 가동에 맞춰 빅테크 수주전에 더 가열차게 나서고 있다. 삼성전자는 2027년 파운드리사업부 흑자 전환 목표를 세운 것으로 전해졌다. 실제 이 회장은 수 CEO와 회동 다음 날 테일러 공장을 방문해 공사 진척 상황을 점검했다. 삼성전자는 수율이 높은 4나노 공정부터 테일러 공장에 도입한 후 최선단 2나노 공정까지 이식할 것으로 점쳐진다. 2나노 수율은 현재 60%에 육박하는 것으로 추정된다.

이 회장은 테일러 공장에 앞서 오스틴 공장도 방문해 머스크 CEO와 만났다. 오스틴은 테슬라 본사가 위치한 곳이다. 삼성전자는 지난 7월 테슬라와 165억달러(약 24조4000억원) 규모의 차세대 AI 칩 ‘AI6’ 생산 계약을 체결했다. 두 인사는 테슬라 사이버트럭을 타고 회동 장소에 나오는 등 돈독한 친분을 보였다고 한다. 업계 한 고위인사는 “두 회사의 파운드리 협업 방식은 기존 업계 문법을 깨는 수준으로 깊을 것”이라고 했다.

한편 삼성 관계자는 이 회장의 미국 출장에 대해 “확인할 수 없다”고 했다.

(왼쪽부터) 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO), 리사 수 AMD CEO.(사진=AFP, AMD)