젠슨 황 "그록 기반 새 AI칩, 삼성서 생산해 하반기 출시"(상보)

[뉴욕=이데일리 김상윤 특파원] 인공지능(AI) 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아가 삼성전자 파운드리(반도체 수탁생산)에서 생산될 AI 칩을 공개하며 AI 반도체 사업 확대에 속도를 내고 있다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 GTC 2026 콘퍼런스에서 기조연설을 하고 있다. (사진=AFP)

16일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 연례 개발자 행사 ‘GTC’ 기조연설에서 AI 추론용 반도체를 개발하는 스타트업 그록(Groq) 기술을 기반으로 한 AI 반도체를 공개했다.

이 칩은 대형언어모델(LLM)의 응답 속도를 높이는 LPU(Language Processing Unit) 방식 반도체로, 기존 AI 가속기와 함께 사용하는 보조 프로세서 형태다.

황 CEO는 이 칩이 삼성전자에서 생산될 예정이며, 그록 기반 시스템이 올해 하반기 출시될 것이라고 밝혔다.

그는 “베라 루빈을 포함해 우리를 위해 그록 3 LPU 생산을 맡아준 삼성에 고맙다고 말하고 싶다”며 “그들은 최선을 다하고 있다. 정말 고맙다”고 강조했다.

엔비디아는 이날 향후 AI 칩 사업 전망도 제시했다. 회사는 블랙웰(Blackwell)과 루빈(Rubin) 아키텍처 기반 AI 칩을 통해 2027년 말까지 최소 1조달러(약 1500조원) 매출을 올릴 것으로 예상한다고 밝혔다.

이는 기존에 제시했던 “2026년 말까지 5천억달러 매출” 전망에서 기간을 1년 연장한 것이다.

AI 모델을 학습시키고 운영하는 데 필요한 반도체 수요가 급증하면서 엔비디아 사업 규모도 빠르게 커지고 있다.

황 CEO는 행사에서 “지난 2년 동안 컴퓨팅 수요가 100만배 증가했다”며 “AI 시대의 시작을 모든 기업과 스타트업이 체감하고 있다”고 말했다. 다만 이번 전망이 누적 매출 기준이라는 점에서 매출 증가 속도가 단기간에 더 가팔라진다는 의미는 아니라는 지적도 있다.

엔비디아는 또 이날 범용 중앙처리장치(CPU) 기반 컴퓨터도 공개하며 CPU 시장 공략 의지도 드러냈다. 차세대 CPU ‘베라(Vera)’는 데이터센터 서버와 게임용 PC, 노트북용 CPU 기능을 결합한 제품으로, AI 데이터센터에서 다양한 컴퓨팅 장치 간 작업을 조율하는 역할을 맡게 될 것이라고 젠슨 황은 설명했다. 황 CEO는 CPU 사업에 대해 “확실히 수십억달러 규모의 기회가 있다”고 강조했다.

엔비디아는 그동안 그래픽처리장치(GPU)를 중심으로 AI 반도체 시장을 장악해왔지만 최근에는 프로세서, 네트워크, 소프트웨어까지 포함한 AI 컴퓨팅 플랫폼 기업으로 영역을 확대하고 있다.

이날 뉴욕증시에서 엔비디아 주가는 장중 한때 4.8% 상승했지만 상승폭을 줄이며 전 거래일 대비 1.6% 오른 183.19달러에 거래를 마쳤다.