엠디바이스, HBM 공정 ‘게임체인저’ 기술 개발…"SK하이닉스·삼성전자 샘플 공급 예정"

[이데일리 박정수 기자] 엠디바이스(226590)가 반도체 공정에서 핵심으로 꼽히는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 사업에 진출한다.

10일 엠디바이스는 고다층으로만 쌓아 해결할 수 없는 적층 방법을 개선해 단위면적당 용량의 증대와 데이터 처리 속도를 획기적으로 개선시킬 수 있는 기술을 개발했다고 밝혔다.

엠디바이스는 2009년 설립부터 PCB 사업부에서 고 다층 회로의 적층을 주사업으로 영위했으며 개선된 BVH(Buried Via Hole) 적층 공법으로 단위면적당 관통 홀을 최소화하여 홀이 없는 곳에 회로를 더 그릴 수 있게 하는 방법으로 단위 면적당 용량을 늘리는전용 홀(Hole)을 심어 제품을 제조하는 적층 방법을 도입하여 생산에 적용했다.

이에 엠디바이스는 HBM 공정에서 하이브리드 본딩(Hybrid bonding)은 유전체와 구리 패드가 직접 결합하여 층별 연결하고 일체화 하는 영구 결합을 시키는 기술을 개발하고 관련 사업에 진출한다.

엠디바이스는 지난 2월 기계도입 전 BVH(Buried Via Hole) 공법에 대한 특허 출원했다. 특히 기계장치 도입 후 성공적인 제조라인 설치를 완료하고 SK하이닉스와 삼성전자에 HBM 제조를 위한 샘플 업체 등록을 진행하고 있다.

회사 관계자는 “업체 등록이 완료되면 실질적인 제품 생산을 시작할 예정으로 현재는 기계 설비에 대한 특장점을 파악하고 있는 상황”이라고 설명했다.