1.8나노 공정 승부수 띄운 인텔 “팬서 레이크 양산 돌입”

[이데일리 임유경 기자] 미국 반도체 기업 인텔이 1.8㎚(나노미터·10억분의 1m)급 ‘18A’ 공정 가동을 시작하며 오랜 부진을 끝내기 위한 승부수를 띄웠다.

인텔은 9일(현지시간) 애리조나 오코틸로 캠퍼스에서 열린 행사에서 18A 공정을 적용한 차세대 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’ 프로세서가 양산 단계에 돌입했다고 밝혔다.

(사진=로이터)

이 칩은 내년 초 노트북용으로 출시될 예정이며, 인텔은 이를 “미국에서 개발·제조된 가장 진보된 반도체 기술”로 소개했다.

립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 “18A 공정은 단순한 신기술이 아니라, 인텔이 다시 세계 반도체 산업의 리더가 될 수 있음을 증명하는 첫 걸음”이라며 “AI·데이터센터·고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 새로운 표준을 만들 것”이라고 강조했다.

18A 공정이 적용된 프로세서는 애리조나 신공장 팹52(Fab 52)에서 생산된다. 인텔은 이날 팹52 공장이 완전 가동에 들어갔다고 밝혔다. 인텔은 “생산량을 늘릴 준비가 됐다”며 외부 고객들을 향해 자신감을 드러냈다.

현재 5나노 이하 파운드리 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만이 가능하다. 시장에서는 인텔 18A를 TSMC와 삼성전자의 2nm 공정과 사실상 동일한 수준으로 평가하고 있다.

인텔은 현재 2년 연속 적자를 기록 중이며, 시장 점유율 회복 없이는 2027년 이전 흑자 전환이 어렵다는 전망도 나온다. 이에 따라 대량생산 안정화와 외부 고객 유치가 이번 기술 도약의 성패를 가를 핵심 변수로 꼽힌다.

인텔 파운드리 부문 총괄 케빈 오버클리는 “소비자가 체감할 성능 개선을 입증해야만 인텔의 신뢰를 되찾을 수 있다”며 “성과로 증명하기 전까지는 우리를 믿지 말라”고 말했다. 그는 또한 “18A 공정의 성공이 파운드리 고객 확보의 첫걸음이며, 차세대 14A 공정 단계로 넘어가려면 외부 주문이 대량으로 필요하다”고 덧붙였다.

이번 공개는 탄 CEO가 지난 3월 중순 취임한 이후 6개월 동안 전개해온 대수술의 일환이다. 그는 인텔 체질 개선과 동시에 외부 투자 유치를 적극 추진 중이다. 미국 정부는 백악관 주도의 협상 끝에 인텔 지분 10%를 보유한 최대 투자자가 됐고, 인텔은 또 일본 소프트뱅크와 AI 칩 대표주자엔비디아로부터 투자를 유치했다. 투자 유치로 인텔의 주가는 반등했지만, 회사는 여전히 잃어버린 시장 점유율을 되찾고, 파운드리부문을 성장시켜야 한다는 과제를 안고 있다.