SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 기술력을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 개시한다고 19일 밝혔다. 양산 준비 역시 올해 하반기 중으로 마무리할 계획이다.
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신제품은 처음으로 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했다. HBM 제품의 대역폭은 HBM 패키지 1개가 초당 처리할 수 있는 총 데이터 용량을 뜻한다. 이는 FHD(풀HD)급 영화(5GB·5기가바이트) 400편 이상의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 전 세대(HBM3E) 대비 60% 이상 빨라졌다고 회사 측은 전했다.
SK하이닉스는 아울러 앞선 세대를 통해 경쟁력이 입증된 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 HBM 12단 기준 최고 용량인 36GB를 구현했다. 이 공정을 통해 칩의 휨 현상을 제어하고, 방열 성능을 높였다.
김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장은 “고객들의 요구에 맞춰 기술 한계를 극복하며 AI 생태계 혁신의 선두주자로 자리매김했다”며 “업계 최대 HBM 공급 경험에 기반해 앞으로 성능 검증과 양산 준비를 순조롭게 진행할 것”이라고 했다.