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류 CEO에 따르면 SK하이닉스는 건설 중인 용인 반도체 클러스터 첫 번째 공장 신규 가동을 기존 계획보다 3개월 앞당긴 2027년 2월부터 가동할 예정이다. 청주에 있는 신규 공장 M15X 또한 다음 달부터 실리콘 웨이퍼를 투입해 고대역폭 메모리(HBM) 칩 생산을 시작할 계획이다.
류 CEO는 용인 첫 번째 공장의 생산 능력에 대한 구체적인 수치는 밝히지 않았지만 추가 생산능력이 고객 수요를 충족하는 데 “매우 도움이 될 것”이라고 말했다. 애널리스트들은 용인 첫 번째 공장이 현재 기준으로 기존 이천 공장과 비슷한 생산 규모를 가질 것으로 추정하고 있다.
류 CEO는 하이퍼스케일러를 포함한 고객들이 장기 공급을 확보하기 위해 과거에 일반적이던 1년 계약이 아니라 수년 단위 공급 계약을 점점 더 많이 요구하고 있다고 말했다.
류 CEO는 SK하이닉스가 고객 지원 능력을 유지하기 위해 생산 계획을 매달 검토하고 있다고 밝혔다. 그는 “메모리 반도체 시장에서 구조적인 변화가 지금 일어나고 있다”면서 수요 둔화의 징후는 보지 못했다고 덧붙였다.





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