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모빌린트는 국내 대기업과의 PoC 협업에서 자사의 AI 가속기 칩 ‘에리스(ARIES)’와 온디바이스 AI용 시스템온칩(SoC) ‘레귤러스(REGULUS)’를 활용하고 있다. 특히 이번 PoC에서는 비전 모델과 언어 모델 기반의 테스트를 진행하며, 검증 결과에 따라 모빌린트의 NPU 솔루션을 자사 제품에 활용한다는 계약을 체결했다. 실제 상용 환경에서 성능과 안정성을 입증함으로써 기술력을 시장에 알리고, 본격적인 사업 확장의 추진력을 확보할 것으로 기대된다.
이와 함께 다온아이앤씨는 모빌린트의 AI 반도체를 군집 드론 솔루션에 채택하였으며, 1차 물량으로 1000대가 출하될 예정이다. 이번 공급은 기존 외산 제품을 대체한 사례로, 모빌린트의 기술 경쟁력을 입증한 성과로 평가된다. 이에 따라 향후 추가 수요도 예상되며, 회사는 온디바이스 AI 시장에서의 입지를 더욱 강화할 수 있을 전망이다.
모빌린트는 국내를 포함해 일본, 대만, 미국 등 해외 시장에서 활발한 활동을 이어가면서 주목받고 있다. 국내에서는 이미 2곳과 총판 계약을 체결하였으며, 올해 상반기까지 6곳으로 확대할 계획이다. 이를 통해 국내 유통 네트워크를 강화하고, 매출 성장의 기반을 마련할 예정이다.
모빌린트 사업개발팀 김성모 상무는 “이번 PoC 성공과 신규 계약 체결은 당사의 NPU 설계 기술과 성능이 시장에서 인정을 받고 있다는 증거”라며 “앞으로도 온프레미스와 온디바이스 AI 반도체 사업 확장에 박차를 가해 시장을 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다.
한편, 모빌린트는 스마트 팩토리, 스마트 시티, AI 콜센터, 스포츠 영상 분석, 사내 챗봇 등 다양한 산업군에 AI 반도체를 적용해 포트폴리오를 확장할 계획이다. 또한, 차세대 AI 칩 개발과 연구를 지속하여 차별화된 경쟁력을 확보하고, 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 방침이다.