SK하닉, 19조원 청주 첨단 패키징 팹 신설…HBM 선제 대응

청주에 신설 예정인 SK하이닉스 신규 팹(Fab) P&T7 조감도. (사진=SK하이닉스)

[이데일리 송재민 기자] SK하이닉스(000660)가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 대응해 충북 청주에 대규모 첨단 패키징 공장을 신설한다. 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 AI 메모리 경쟁력 강화와 지역 균형 발전을 동시에 겨냥한 전략적 투자다.

SK하이닉스는 13일 자사 뉴스룸을 통해 청주에 첨단 패키징 팹 ‘P&T7’을 신규 구축하기로 결정했다고 밝혔다. 글로벌 AI 경쟁 가속화로 AI향 메모리 수요가 급증하고 있는데 따른 것이다.

업계에 따르면 HBM 시장은 지난해부터 오는 2030년까지 연평균 33% 성장할 것으로 전망된다. 그런 만큼 생산·패키징 역량을 선제적으로 확보하는 것이 핵심 과제로 떠오르고 있다.

P&T7은 전공정에서 생산된 반도체 칩을 완성품으로 조립하고 품질을 최종 검증하는 패키지·테스트(Package & Test) 전용 시설이다. SK하이닉스는 전공정 팹과의 연계성, 물류 효율, 운영 안정성 등을 종합적으로 고려해 국내외 후보지 가운데 청주를 최종 부지로 선정했다.

이번 투자는 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 7만 평 부지에 총 19조원 규모로 진행된다. 올해 4월 착공해 내년 말 완공을 목표로 한다. HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징 공정을 도입할 예정이다.

이미 추진 중인 청주 M15X와 P&T7의 유기적 연계가 구축되면, 청주는 SK하이닉스의 AI 메모리 생산과 후공정을 아우르는 핵심 거점으로 자리매김할 전망이다. 회사는 이를 통해 AI 메모리 수요 증가에 대한 대응 역량과 공급망 안정성을 동시에 끌어올린다는 계획이다.

SK하이닉스는 그간 사업 경쟁력과 운영 효율을 기준으로 투자를 결정해 왔다. 2018년 청주 M15 준공에 이어, 2024년에는 총 20조원 규모의 차세대 D램 생산을 위한 M15X 구축 계획을 발표했다. 해당 프로젝트는 기존 계획보다 앞당겨 2025년 10월 클린룸 오픈을 목표로 장비 셋업이 진행 중이다.

최근 반도체 산업을 둘러싼 투자 환경이 급변하는 가운데, 지방 투자의 의미와 역할에 대한 논의도 이어지고 있다. SK하이닉스는 이번 P&T7 투자를 통해 단기적 효율을 넘어 중장기적으로 국가 반도체 산업 기반을 강화하고, 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만드는 데 기여하겠다는 입장이다.

회사 측은 정부의 투자 부담 완화 정책과 제도적 지원이 대규모 장기 투자의 실행력을 높이는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대하고 있다. SK하이닉스 관계자는 “안정적이고 지속 가능한 투자를 통해 국가 산업 경쟁력과 지역 경제 활성화에 기여해 나가겠다”고 밝혔다.