엠케이전자, 中 법인 성장 가속화…"저전력 D램 수요 확대"

[이데일리 박정수 기자] 엠케이전자(033160) 중국법인이 중국 반도체 공급망 확대 흐름에 힘입어 성장세를 이어가고 있다. 중국 주요 반도체 후공정(OSAT) 업체를 고객사로 확보한 가운데 현지 저전력 D램(LPDDR) 계열 메모리와 첨단 패키징 수요 증가가 추가 성장 동력으로 작용할 것이란 기대가 나온다.

11일 엠케이전자에 따르면 중국법인 매출은 2023년부터 2025년까지 연평균 23% 성장했다. 올해 1~4월 본딩와이어 생산량도 전년 동기 대비 25% 증가했다.

엠케이전자 중국법인은 장강전자(JCET), 통푸마이크로일렉트로닉스(Tongfu Microelectronics), 화티엔테크놀로지(Huatian Technology) 등 중국 주요 OSAT 업체를 고객사로 두고 있다. 이들 업체는 중국 반도체 자립화 정책과 첨단 패키징 투자 확대에 맞춰 생산능력 확충에 나서고 있다.

본딩와이어는 반도체 패키지 내부에서 칩과 기판을 연결하는 핵심 소재다. 반도체 생산량과 패키징 물량에 따라 수요가 결정되는 만큼 후공정 시장 성장의 직접적인 수혜 품목으로 꼽힌다.

최근 중국 시장에서는 LPDDR5X 기반 고사양 메모리 패키지와 LPCAMM2 등 고성능·저전력 메모리 모듈 확대 움직임이 나타나고 있다. LPDDR 계열 메모리는 모바일을 넘어 AI PC와 AI 엣지, 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야로 적용 범위를 넓히고 있다.

AI 연산은 대용량 데이터를 빠르게 처리하면서도 전력 효율을 확보해야 하는 만큼, 고대역폭과 저전력 특성을 갖춘 LPDDR 계열 메모리에 대한 관심이 높아지고 있다.

LPDDR 기반 메모리 패키지와 고성능 모듈 생산 확대는 후공정 패키징 물량 증가로 이어진다. 본딩와이어는 패키지 내부에서 반도체 칩과 기판을 연결하는 핵심 소재다. 메모리 생산량과 패키징 물량에 민감하게 연동되는 특성이 있어 중국 내 고사양 메모리 패키지 확대의 수혜 품목으로 꼽힌다.

업계에서는 중국 메모리 산업 성장과 첨단 패키징 투자 확대 효과가 후공정 소재 시장으로 확산되고 있다고 보고 있다. 고사양 메모리 생산 확대에 따라 패키징 물량이 늘어나면서 본딩와이어 수요 기반도 함께 확대되고 있다는 분석이다.

엠케이전자 관계자는 “중국 주요 OSAT 고객 기반을 확보한 중국법인은 현지 반도체 공급망 확대 흐름 속에서 안정적인 성장세를 이어가고 있다”며 “LPDDR 계열 메모리와 첨단 패키징 수요 확대에 맞춰 현지 생산·공급 체계를 기반으로 대응력을 강화해 나갈 것”이라고 말했다.