에이치케이, 대만 ‘TSMLA 2026’ 참가…TSMC 공급망 확대 추진

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[이데일리 김형일 기자] 에이치케이(044780)가 대만 타이중에서 열리는 ‘대만 판금·레이저 응용 전시회 2026(TSMLA·Taiwan Sheet Metal Laser Application Expo 2026)’에 참가한다고 17일 밝혔다.

에이치케이 CI.(사진=에이치케이)

이번 전시회는 오는 18일부터 대만 타이중에서 개최된다. 에이치케이는 현지 전시회를 통해 대만 고객과의 접점을 확대하고 반도체 관련 기업을 비롯한 다양한 제조업체를 대상으로 신규 거래선 확보에 나설 계획이다.

앞서 에이치케이는 대만 현지 TSMC 1차 벤더 3곳에 레이저 가공기를 공급하며 글로벌 반도체 파운드리 공급망에 진입했다. 이번 TSMLA 참가를 계기로 기존 공급 레퍼런스를 기반으로 TSMC 공급망 내 입지를 강화하고 대만 내 추가 고객사 확보를 추진한다는 방침이다.

TSMLA는 대만레이저판금발전협회가 주최하는 판금·레이저 가공 전문 전시회다. 올해는 레이저 절단, 판금 가공, 자동화 장비, 스마트 제조 등 4개 테마를 중심으로 열린다. 레이저 절단·용접 장비부터 판금 성형, 로봇을 활용한 자동화, 스마트 팩토리 통합 솔루션까지 다양한 분야를 다루며 관련 기업 간 기술 교류와 공급망 연계를 지원한다.

에이치케이의 레이저 가공기는 각종 산업용 기계와 설비에 필요한 금속 소재와 부품을 가공하는 ‘마더머신(Mother Machine)’이다. 반도체 장비를 비롯해 전기차, 항공우주, 전자, 정밀기계 등 다양한 전방산업의 제조 기반에 활용된다.

최근 금속 가공 산업은 고정밀·고효율 가공과 에너지 사용 절감, 유연한 생산체계 구축을 중심으로 고도화되고 있다. 에이치케이는 이러한 변화에 맞춰 자사 장비의 활용성을 알리고 산업별 가공 수요에 대응하는 영업 활동을 강화할 예정이다.

이번 전시회에서는 기존 레이저 절단 장비의 신규 거래선 발굴과 함께 공냉식 용접기도 집중적으로 홍보한다. 절단 장비를 통해 확보한 고객 기반을 활용하면서 용접 분야로 제품 공급 범위를 넓혀 대만 시장에서 추가 사업 기회를 확보한다는 전략이다.

에이치케이 관계자는 “TSMC가 있는 대만은 일본과 함께 당사가 아시아 시장에서 중점적으로 공략을 진행 중인 국가”라며 “이번 전시회 참가를 통해 잠재 고객군을 확대하고 현지 네트워크를 강화할 예정”이라고 말했다. 이어 “기존 절단 장비의 추가 거래선 확보뿐 아니라 공냉식 용접기 시연과 집중 홍보에도 나설 것”이라며 “절단에서 용접으로 제품 공급 범위를 넓히는 사업 확장도 함께 추진하겠다”고 덧붙였다.