"고환율 AI 반도체 수혜 기대"… 반도체 후공정 소재 수출기업 '엠케이전자' 주목

[이데일리 박정수 기자] 최근 원·달러 환율 상승으로 수출 비중이 높은 반도체 소재 기업들이 고환율 수혜주로 주목받고 있다. 특히 글로벌 반도체 공급망에서 핵심 패키징 소재를 공급하는 기업들의 환율 레버리지 효과에 대한 관심이 커지면서, 본딩와이어 글로벌 시장 점유율 1위 기업인 엠케이전자(033160)에도 시장의 시선이 모이고 있다.

17일 금융투자업계에 따르면 최근 환율은 글로벌 달러 강세와 중동 지역 지정학적 긴장, 국제유가 상승 등의 영향으로 빠르게 상승하며 금융위기 이후 최고 수준에 근접했다. 서울 외환시장에서 원·달러 환율은 장중 한때 1500원을 터치하며 2009년 이후 약 17년 만의 최고 수준까지 상승했으며, 최근에도 1490원대 후반에서 등락하는 흐름을 보이고 있다.

이 같은 흐름 속에서 엠케이전자는 매출의 약 70% 이상이 해외에서 발생하는 수출 중심 사업 포트폴리오를 갖고 있어 대표적인 환율 수혜 기업으로 거론된다. 엠케이전자는 국내와 중국 생산 거점을 기반으로 글로벌 반도체 IDM 및 OSAT 고객사에 패키징 소재를 공급하는 기업으로, 매출의 상당 부분이 달러 기반 수출 매출로 구성되어 있다. 이러한 특성상 원·달러 환율 상승 시 원화 기준 매출이 확대되는 효과가 나타날 수 있어 시장에서는 수출 기업으로서의 환율 레버리지 가능성에 주목하고 있다는 분석이 나온다.

엠케이전자의 반도체 소재 사업은 최근 실적 측면에서도 성장세를 이어가고 있다. 최근 공시 자료에 따르면 지난해 반도체 소재 부문 매출액은 1조 1,038억원, 영업이익은 309억원을 기록하며 전년 대비 각각 44.0%, 43.9% 증가한 역대 최고 실적을 달성했다. 글로벌 반도체 고객사를 대상으로 한 패키징 소재 공급 확대와 수출 매출 증가가 실적 개선에 영향을 미친 것으로 분석된다.

반도체 업황 역시 긍정적인 요인으로 꼽힌다. AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대와 함께 반도체 패키징 공정 수요 역시 증가하는 흐름이다. 특히 최근에는 엔비디아 차세대 AI 서버 플랫폼에서 SOCAMM 기반 서버 메모리 모듈 도입 가능성이 거론되면서 차세대 메모리 패키징 방식 변화에 대한 관심도 높아지고 있다. 업계에서는 AI 서버 확대와 메모리 모듈 형태 변화가 맞물릴 경우 와이어 본딩 기반 패키징 공정의 적용 범위가 넓어질 가능성이 있다는 분석도 내놓고 있다.

이와 함께 글로벌 본딩와이어 매출 1위 기업인 엠케이전자의 핵심 제품인 금(Au) 본딩와이어 공급량 역시 점진적인 증가 흐름이 예상된다는 평가가 나온다. 업계에 따르면 엠케이전자의 연간 골드 와이어 판매 규모는 최근 수년간 약 6~7톤 수준을 유지해 왔으며, AI 서버용 메모리 패키징 확대와 SOCAMM 등 신규 패키징 방식 도입 가능성이 반영될 경우 향후 수요 증가 여지도 존재한다는 분석이다.

또한 최근에는 반도체 패키징 공정에서 발생하는 금 스크랩을 회수·정제해 다시 와이어 소재로 활용하는 Recycle Au Wire 사업이 상용화 단계에 진입하면서 수급 효율성과 고객 연계 측면에서도 긍정적인 변화가 기대되고 있다. 해당 사업은 금 회수 및 정제 기술을 기반으로 소재 순환 체계를 구축할 수 있어 글로벌 반도체 공급망에서 ESG 측면에서도 의미 있는 사업 모델로 평가된다.

한편 금(Au)과 은(Ag) 등 주요 금속 소재 가격은 고객사와의 계약 조건에 따라 대부분 제품 가격에 연동되는 방식으로 반영되고 있어 원자재 가격 상승 시에도 일정 부분 가격 전가가 가능한 비즈니스 특성을 갖고 있다. 업계에서는 환율 상승과 반도체 업황 회복이 동시에 나타날 경우 수출 비중이 높은 반도체 패키징 소재 기업들의 실적 레버리지 효과가 더욱 확대될 가능성이 있다는 분석도 제기된다.