박형우 SK증권 연구원은 “반도체 기판 제품 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)에 대한 이번 사이클은 5년 전보다 더 강하다”며 “AI 빅테크 기업들이 직접 투자 지원까지 제안하며 공급망 확보에 나서고 있다”고 분석했다.
특히 AI 반도체 패키지 대형화가 핵심 변수로 꼽혔다. 글로벌 AI 반도체 기업의 2026년 AI 패키지 기판 면적은 전년 대비 약 50% 확대되고, 2027년 제품 역시 올해 대비 추가로 50% 커질 것으로 전망됐다. 공급 확대에는 2~3년이 소요돼 구조적인 공급 부족이 불가피하다는 분석이다.
실적 성장세도 가파를 전망이다. 삼성전기의 2026년 영업이익은 1조5670억원으로 전년 대비 71.6% 증가하고, 2027년에는 2조3530억원까지 확대될 것으로 추정됐다. 특히 FCBGA 매출은 2025년 1조1530억원에서 2027년 2조6250억원으로 급증할 전망이다.
적층세라믹콘덴서(MLCC) 업황 개선 기대도 반영됐다. 박 연구원은 “하반기 중 MLCC 쇼티지와 가격 인상이 기대된다”며 “삼성전기는 자체 생산 MLCC를 기판에 내장할 수 있는 글로벌 유일 업체”라고 설명했다.
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