텔레칩스, Arm과 협력 ‘Dolphin7’ 개발 착수

[이데일리 김영환 기자] 차량용 시스템 반도체 팹리스 기업 텔레칩스(054450)는 7일 Arm과의 전략적 협력 아래 차세대 인포테인먼트(IVI) 시스템 온 칩(SoC) ‘Dolphin7’ 개발을 공식 발표했다.

차세대 IVI AP ‘Dolhpin7’(사진=텔레칩스)

‘Dolphin7’은 텔레칩스가 Dolphin5에 이어 Arm과 협력해 개발 중인 차세대 IVI SoC다. 고해상도 멀티 디스플레이 지원, 저전력 설계, 실시간 고속 그래픽 처리 등 기존 Dolphin 시리즈 중 가장 뛰어난 성능을 갖출 예정이다.

Dolphin5와 Dolphin7은 장기 지원(LTS, Long-Term Support)을 통해 고객사들이 안정적인 소프트웨어 및 하드웨어 지원을 받을 수 있도록 설계됐다. 이를 통해 자동차 제조사 및 부품업체는 확장성이 뛰어난 IVI 시스템을 안정적으로 구축할 수 있다.

특히 Armv9.2-A 아키텍처 기반 Cortex-A720AE CPU와 안전 인증을 받은 고성능 오토GPU Mali-G78AE를 탑재해 성능과 전력 효율을 최적화한다.

텔레칩스는 Arm과의 파트너십을 통해 개발 기간을 단축하고 설계 신뢰성을 강화하는 동시에 안드로이드 및 리눅스 등 다양한 운영체제(OS)와의 호환성을 극대화할 계획이다. Arm은 자동차, 모바일, 서버, IoT 등 다양한 산업에서 활용되는 저전력·고효율 프로세서를 설계하는 글로벌 선도 기업이다.

양사는 이번 협력을 통해 검증된 Arm IP(설계자산)와 강력한 에코시스템을 활용해 설계 리스크를 최소화하고 제품의 전력 효율과 연산 성능을 극대화한다. Arm과의 중·장기적인 전략적 파트너십을 지속하며 Dolphin 시리즈의 후속 모델 뿐만 아니라 향후 IVI 및 자동차 반도체 분야에서도 협력을 확대해 나간다는 방침이다.

이장규 텔레칩스 대표는 “SDV(소프트웨어중심차량) 시대가 본격화되면서 차량은 단순한 이동 수단을 넘어 디지털 경험을 제공하는 플랫폼으로 진화하고 있다”라며 “이 과정에서 인포테인먼트 시스템은 차량 내 연결성과 사용자 경험을 극대화하는 핵심 역할을 한다”고 말했다. 이어 “Dolphin7은 Arm과의 기술협력 시너지를 바탕으로 SDV 환경에 최적화된 차세대 인포테인먼트 솔루션으로 개발될 것”이라며 “이를 통해 고객 가치를 극대화할 것”이라고 덧붙였다.

황선욱 Arm 코리아 사장은 “에너지 효율적인 고성능 컴퓨팅 기술은 오늘날 경쟁이 치열한 자동차 산업에서 디지털화, 안전성, 확장성 및 유연성을 발전시키는 데 여전히 중요하다”라며 “Cortex-A720AE와 Mali-G78AE는 텔레칩스와 같은 기업에 지원해 차세대 소프트웨어 정의 차량을 위한 IVI 시스템 구축을 양사가 지속적인 파트너십으로 진행할 것”이라고 말했다.

Dolphin7은 삼성전자의 5나노(nm) 공정으로 제작되며 고효율 전력 관리와 강력한 연산 성능을 갖춘다. 2026년 엔지니어링 샘플(ES) 출시를 목표로 개발 중으로 이후 대량 양산이 진행될 예정이다.