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한국은 세계적으로 로봇 도입 밀도가 높은 국가로 꼽히며, 휴머노이드와 산업용 로봇을 중심으로 관련 시장이 빠르게 성장하고 있다. 시마AI는 이러한 시장 환경을 고려해 국내 기업과의 협력을 통해 기술 적용 사례를 확대하고 사업 기반을 구축한다는 전략이다.
이번 협력에서 시마AI가 주목한 부분은 이미지스가 보유한 초정밀 센싱 및 액추에이션 기술이다. 특히 휴머노이드 로봇 분야에서는 카메라 기반 시각 정보만으로는 한계가 있어 물체의 질감이나 압력을 감지하는 촉각 센싱 기술의 중요성이 커지고 있다.
이미지스는 모바일과 IT 기기 분야에서 축적한 센싱 및 제어 알고리즘 기술을 기반으로 시마AI의 머신러닝 시스템온칩(MLSoC)과 결합한 피지컬 AI 인터페이스를 제공할 계획이다. 시마AI의 MLSoC 플랫폼은 고성능 연산 능력과 전력 효율을 동시에 확보한 것이 특징으로, 전력 제약이 큰 모바일 로봇이나 산업 환경에서 활용 가능성이 높다는 평가를 받고 있다.
이동섭 이미지스 총괄사업본부장은 “양사의 기술 협력을 통해 이미지스의 액추에이션·센싱 기술력과 시마AI의 혁신적인 피지컬 AI 솔루션이 만나 서로의 강점을 극대화하여 로보틱스 분야에서 새로운 기술적 가능성을 확인할 수 있을 것으로 기대한다”며 “이번 협력이 글로벌 피지컬 AI 시장에서 기술 경쟁력을 높이는 계기가 될 것”이라고 말했다.
양사는 우선 한국 시장에서 개념증명(PoC) 프로젝트와 설계 채택(design-win) 사례 확보에 집중할 계획이다. 이후 국내 로보틱스 및 산업 자동화 분야에서 축적한 기술 경험을 기반으로 글로벌 시장 확장도 모색할 예정이다.
이번 협력을 통해 양사는 차세대 로보틱스, 산업 자동화, 지능형 IT 디바이스 등 다양한 분야에서 기술 적용 가능성을 확대할 것으로 기대된다. 업계에서는 이미지스가 기존 센서 부품 중심 사업에서 나아가 피지컬 AI 관련 기술 영역으로 사업 범위를 넓히는 계기가 될 수 있을지 주목하고 있다.





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