SK하닉, 엔비디아향 '소캠2' 양산 나선다…'베라 루빈' 탑재(종합)

[이데일리 김소연 기자] SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 소캠(SOCAMM2) 192GB(기가바이트) 제품을 양산한다고 20일 밝혔다. 소캠2는 엔비디아가 올해 하반기 출시할 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 탑재될 예정이다.

1c 공정 적용 저전력 D램 모듈…메모리 병목 해소

소캠2는 기존 스마트폰 등 모바일 기기에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 재구성한 모듈로, 차세대 AI 서버에 주력으로 활용되는 제품이다. 이른바 ‘제2의 고대역폭메모리(HBM)’로 불린다. 기존 서버용 메모리 모듈보다 작은 폼팩터를 구현하면서도 전력 효율을 높여 AI 서버에 최적화된 것이 특징이다.

SK하이닉스 소캠2(사진=SK하이닉스)

SK하이닉스 측은 “1c 나노 공정을 적용한 소캠2는 기존 DDR5 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 향상된 에너지 효율을 구현해 고성능 AI 연산에 최적화됐다”고 설명했다. 소캠2는 회사의 10나노급 6세대(1c) D램 공정이 적용된 양산 제품 중 하나다.

이번 소캠2는 엔비디아의 베라 루빈 플랫폼에 맞춰 설계됐다. 베라 루빈은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리, 네트워크를 하나로 통합한 AI 인프라 플랫폼이다. 이 가운데 CPU인 베라에는 소캠2가 탑재된다.

최근 AI 시장은 학습에서 추론으로 무게중심이 이동하면서 메모리 병목 현상이 부각되고 있다. SK하이닉스는 수천억 개의 파라미터를 가진 초거대 AI 모델에서 발생하는 병목을 소캠2가 근본적으로 완화해 시스템 전체 처리 속도를 크게 끌어올릴 것으로 기대하고 있다.

AI 고도화로 데이터센터 메모리 수요가 급증하면서 HBM과 DDR5 RDIMM만으로는 성능·전력·폼팩터 요구를 동시에 충족하기 어려운 상황이다. GPU 패키지에 탑재되는 HBM은 초고대역폭을 제공하지만 용량·비용·발열 측면에서 한계가 있고, DDR5 RDIMM은 용량은 크지만 대역폭과 전력 효율에서 제약이 있다.

이에 소캠은 저전력 D램인 LPDDR을 서버용 모듈로 재구성해 DDR5 RDIMM 수준의 모듈 서비스성과 LPDDR 수준의 전력 효율을 동시에 확보하는 데 초점을 맞췄다. 소캠2는 HBM과 DDR5 사이에서 저전력·고대역폭·모듈 교체 용이성을 모두 갖춘 중간 계층 메모리로 평가된다.

SK하이닉스 소캠2(사진=SK하이닉스)

HBM외 치열해지는 AI 메모리 주도권 경쟁

이번 소캠2 양산은 SK하이닉스의 하반기 실적과 AI 메모리 시장 점유율 방어에 중요한 변수가 될 전망이다.

앞서 삼성전자는 엔비디아향 소캠2 양산에 먼저 돌입하며 시장 선점에 나섰다. HBM4에 이어 소캠에서도 우위를 점하고 있다는 평가다. 증권가에서는 엔비디아가 올해 도입할 약 200억기가비트(Gb) 중 절반인 100억Gb를 삼성전자가 공급할 것이라는 관측도 나온다.

삼성전자는 1b D램 공정 기반 제품을 앞세웠는데, 이에 SK하이닉스는 1c D램 공정을 적용한 소캠2로 대응하며 물량 확보에 나설 계획이다.

고성능 저전력D램 가격이 과거 대비 크게 오르면서 엔비디아향 200억Gb의 소캠 수요가 발생한다면 40조원 규모의 거대 시장이 형성될 것으로 추정된다. 엔비디아가 베라 루빈 이후 순차적으로 내년에 루빈 울트라, 2028년에는 파인만 등 차세대 AI칩을 공개함에 따라 소캠 수요는 더 늘어날 수 있다.

향후 엔비디아뿐 아니라 다른 빅테크도 소캠2의 탑재를 확대할 수 있다. 소캠2는 HBM 대비 가격과 공정 부담이 낮은 만큼 AI 확산 과정에서 전체 시장 규모를 빠르게 키울 수 있는 제품으로 주목받고 있다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “소캠2 192GB 공급을 통해 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 제시했다”며 “글로벌 AI 고객과의 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 신뢰하는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.