한미반도체, 차세대 HBM 시장 선점 나선다

[이데일리 박철근 기자] 한미반도체가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장의 경쟁 우위에 나섰다.

한미반도체(042700)는 차세대 인공지능(AI) 반도체핵심인 HBM4 생산 전용 장비 ‘TC 본더 4’를 출시한다고 14일 밝혔다.

곽동신 한미반도체 회장은 “AI시장의 급성장으로 세계 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장하고 있다”라며 “엔비디아가 올해 하반기에 선보이는 차세대 제품인 ‘블랙웰 울트라’도 한미반도체 TC 본더로 생산한다. 이에 당사의 HBM TC 본더 세계 점유율 1위 위상과 경쟁력은 변함이 없다”고 말했다. 곽 회장은 이어 “TC본더4는 HBM4 생산이 가능한 전용 장비로 고도의 정밀도를 요하는 HBM4 특성에 맞춰 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징”이라며 “세계적인 반도체 고객사의 HBM4 생산에 적극 활용할 예정이며 향후 HBM4 시장 확대에 따라 매출에 크게 기여할 것”이라고 강조했다.

한미반도체는 차세대 인공지능(AI) 반도체를 위한 고대역폭메모리(HBM)4 생산전용 TC본더 4를 출시했다. (사진= 한미반도체)

업계 일각에서는 HBM4 생산을위해서는 하이브리드 본딩 기술이 필요하다는 전망이 있었지만 지난달 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 HBM4 표준 높이를 775μm(마이크로미터)로 완화하면서 한미반도체는 TC 본더 장비로 HBM4 제조가 가능해지는 직접적인 수혜를 입게 됐다.

세계적인 메모리 기업들은 올해 하반기 HBM4 양산을 앞두고 있다. 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4는 기존 5세대(HBM3E)대비 속도가 60% 향상되고 전력소모량은 70% 수준으로낮아져 혁신적인 성능을 자랑한다. 최대 16단까지 지원하며 D램 당 용량도 24Gb에서 32Gb로 확장됐다. 이에 따라 높은 정밀도가 요구되는 16단 이상의 HBM 적층 공정에서 고난도 본딩 기술의 중요성이 더욱 커지면서 HBM 적층 완성도 결정에 한미반도체 TC 본더가결정적인 역할을 할 것으로 보인다.

한편 한미반도체는 HBM3E 12단 생산용 TC본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지한 독보적 기업이다. HBM4 전용 장비 출시를 계기로글로벌 AI 반도체 시장에서 입지를 한층 강화할 전망이다.