SK하이닉스, 'OCP 서밋' 참가…차세대 AI 메모리 선보여

[이데일리 조민정 기자] SK하이닉스(000660)가 13일(현지시간)부터 나흘간 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)의 포럼에 참가해 인공지능(AI) 메모리 설루션을 대거 선보였다.

SK하이닉스 OCP 글로벌 서밋 2025 전시부스.(사진=SK하이닉스)

SK하이닉스는 17일 자사 뉴스룸을 통해 ‘OCP 글로벌 서밋 2025’에서 △고대역폭메모리(HBM) △AiM 설루션 △D램 △기업용 SSD △CXL 설루션 등 AI와 데이터센터 인프라 향상을 위한 제품을 전시했다고 밝혔다.

‘OCP 글로벌 서밋 2025’은 전 세계 최대 규모의 개방형 데이터센터 기술 협력 협회인 OCP가 주최하는 글로벌 콘퍼런스다.

이번 전시에서 SK하이닉스는 지난 9월 세계 최초로 양산 체제를 구축한 ‘HBM4 12단’ 중심의 제품 라인업을 선보였다. HBM4는 이전 세대보다 두 배 많은 2048개의 데이터 출입 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 늘리고 전력 효율을 40% 이상 개선한 제품이다.

특히 SK하이닉스는 36GB(기가바이트) HBM3E와 이를 탑재한 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) 모듈 ‘GB300’을 함께 전시해 엔비디와의 협력 관계를 강조했다.

메모리에 프로세서의 연산 기능을 탑재한 차세대 설루션 AiM 섹션에서는 SK하이닉스의 GDDR6-AiM 단품 칩이 여러개 탑재된 ‘AiMX’ 카드를 엔비디아 GPU 2대가 장착된 서버에서 시연하는 모습을 공개했다.

시스템 내 메모리 용량과 대역폭 확장이 용이한 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 기반의 다양한 설루션도 선보였다. 특히 최신 규격인 CXL 3.2에서 처음 도입된 ‘CHMU’를 통해 여러 종류의 메모리를 최적의 구성으로 사용하게 해주는 계층화 설루션의 성능 개선 효과를 보여줬다. CHMU는 여러 메모리의 사용 빈도를 모니터링해 디바이스 최적화 등 효율적인 시스템 운영에 도움을 주는 기술이다.

아울러 김천성 부사장은 발표 세션에서 AI시대에 요구되는 고용량·고성능 설루션 포트폴리오를 공개하고 제품 경쟁력을 확보하기 위한 전략을 소개했다. 최원하 팀장은 새로운 시장 환경과 고객 수요에 맞춰 성능·전력 등을 충족할 수 있는 방향을 제안했다.