"FC-BGA 기판 캐파 증설도 적극 추진" -삼성전기 컨콜

[이데일리 김소연 송재민 기자] “플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 하반기 풀가동 수준에 근접할 전망이다. 하이퍼스케일러 기업들의 데이터센터 투자 확대, 빅테크 자체 칩 도입 등으로 고성능 반도체 수요 증가하면서 전년 대비 사업 성장세 보이고 있다. 향후 패키지 기판 공급 캐파 타이트해질 것으로 예상한다. 기존 고객사의 공급 확대 요청이 많고 신규 거래선 요청도 다수. FC-BGA는 하반기 풀가동 수준에 근접할 것으로 보고 있다. 고객 요청과 수급 상황 분석해 필요 시 캐파 증설도 적극 추진할 예정. 고객 수요 적기 대응해 매출 성장세 이어갈 계획이다.”

…삼성전기(009150) 4분기 컨퍼런스 콜

삼성전기 수원본사. (사진=삼성전기)