송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO)는 11일 ‘세미콘 코리아 2026’ 참석에 앞서 기자들과 만나 제품 성능에 대한 피드백을 묻는 질문에 이같이 답하며 기술 경쟁력에 강한 자신감을 드러냈다.
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그는 최고 속도 구현 배경으로는 삼성전자의 수직 통합 구조를 꼽았다. 그는 “메모리와 파운드리, 패키징을 모두 내부에 갖고 있어 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경”이라며 “그 시너지를 적합하게 내고 있다”고 했다. 삼성 HBM4의 데이터 처리 속도는 최대 11.7Gbps로 업계 최고 수준이다.
송 사장은 다만 수율이나 출하 물량, 고객사 샘플 공급 일정 등 민감한 사안에 대해서는 “숫자로 말씀드리기 어렵다”, “고객 관련 사항이라 답하기 힘들다”며 신중한 태도를 보였다. 시장 점유율과 포트폴리오 전략 역시 “비즈니스 영역”이라며 구체적인 언급을 피했다.
한편 이날 송 사장은 세미콘 코리아 2026에서 기조연설자로 나서 AI 시대에 대응하는 차세대 메모리 전략과 기술 방향성을 제시할 예정이다.





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