삼성전자, 7월 뉴욕서 ‘갤럭시 언팩 2025’ 개최…AI 동반자 시대 연다

[이데일리 윤정훈 기자] 삼성전자가 내달 9일(현지시간) 미국 뉴욕 브루클린에서 ‘갤럭시 언팩 2025’를 개최하고, 차세대 폴더블폰 ‘갤럭시 Z폴드7’과 ‘갤럭시 Z플립7’을 공개한다. 뉴욕 언팩은 2022년 8월 갤럭시 Z폴드4·Z플립4를 공개한 이후 3년만이다.

갤럭시 언팩 2025(Galaxy Unpacked July 2025_The Ultra Experience Is Ready To Unfold) 초대장(사진=삼성전자)

24일 삼성전자가 공개한 언팩 초대장에서 밝힌 이번 언팩의 주제는 ‘울트라 경험을 펼칠 준비가 됐다(The Ultra Experience Is Ready To Unfold)’다. 삼성은 초슬림 디자인과 인공지능(AI) 기반의 사용자 경험을 앞세워 폴더블폰 시장 리더십을 공고히 한다는 전략이다.

초대장 영상에는 ‘Ultra Unfolds’라는 문구가 보이는데 울트라급 성능의 갤럭시 Z폴드7을 공개하고, 사람들이 놀랄만한 AI 기술 혁신을 보여주겠다는 중의적인 뜻이 담긴 것으로 풀이된다.

삼성전자는 이날 언팩 초대장을 배포하며 “스마트폰은 더 이상 다양한 앱과 기능을 담은 도구에 그치지 않는다. AI가 인터페이스가 되어 단순히 반응하는 수준을 넘어 사용자의 의도와 다음 행동을 예측하고 즉각 실행하는 새로운 경험이 시작되고 있다”고 진화된 AI 기능을 강조했다.

이어 “삼성전자는 AI 중심 인터페이스에 최적화된 하드웨어 설계에 집중해왔다. 차세대 갤럭시 디바이스는 구조 단계부터 새롭게 정의되어 더욱 깊이 있는 사용자 경험을 제공할 것”이라고 덧붙였다.

이번 언팩의 주인공은 울트라급 성능에 역대 가장 얇은 Z폴드7이 될 전망이다. IT업계에 따르면 이 제품은 펼쳤을 때 3.9㎜, 접었을 때 8.9㎜의 역대 초슬림 디자인을 구현할 것으로 보인다. 이는 중국 오포의 파인드 N5나 아너의 매직 V5보다도 더 얇은 수치로, ‘두께 경쟁’에서 기술 우위를 드러낼 것으로 기대된다.

플립7은 두께 6.9mm에 메인 디스플레이는 6.85인치인 것으로 추정된다. 갤럭시 Z 시리즈 중 최초로 삼성전자의 자체 제작 칩셋인 ‘엑시노스’를 탑재한 것으로 알려져 관심을 모으고 있다.

한편, 이날 50일만에 신규 영업을 재개한 SK텔레콤(017670)은 다음달 Z폴드7과 Z플립7 출시에 맞춰 적극적인 마케팅을 예고했다. SKT는 T다이렉트샵에서 ‘뉴 갤럭시 사전예약’을 한 고객을 대상으로 최대 31만5000원의 혜택을 제공한다고 밝혔다.