알파칩스 관계사 포스텍, CPO 핵심부품 양산 채비…2027년 본격화

[이데일리 신하연 기자] 알파칩스(117670)가 관계사 포스텍과 차세대 인공지능(AI) 반도체용 광 인터커넥트 시장 공략에 나선다. 포스텍은 실리콘 포토닉스 기반 CPO(Co-Packaged Optics) 핵심 부품의 오는 2027년 본격 양산을 목표로 준비에 속도를 내고 있다.

알파칩스는 포스텍이 CPO의 핵심 요소인 광섬유 배열 유닛(FAU)과 탈부착형(Detachable Solution) 제품의 사업화를 본격화한다고 10일 밝혔다.

(사진=알파칩스)

CPO는 반도체 칩과 광통신 엔진을 하나의 패키지로 통합해 전기 신호 대신 빛을 활용해 데이터를 전송하는 기술이다. 데이터 이동 거리를 줄여 전력 효율과 대역폭을 높일 수 있어 AI 데이터센터의 대용량 데이터 처리에 대응하기 위한 차세대 인터커넥트 기술로 꼽힌다.

포스텍은 미국 글로벌 반도체 기업과 8년간 실리콘 포토닉스용 광섬유 배열(FA)을 공동 개발해왔다. 지난 2023년 기술 검증과 양산 준비를 거쳐 초도 양산에 돌입했으며, 2027년 CPO용 FAU 본격 양산을 목표로 초기 투자도 마친 상태다.

일본 광 커넥트 전문기업과는 FAU와 마이크로 렌즈 어레이(MLA)를 결합한 CPO용 탈부착형 제품을 공동 개발하고 있다. 현재 국내외 AI 반도체 기업들과 제품 규격을 협의하고 샘플 평가를 진행 중이다.

FA와 MLA는 광통신 칩과 광섬유 사이에서 빛을 연결하는 데 사용되는 핵심 부품이다. 두 부품을 정밀하게 정렬·결합해 하나의 FAU를 구성한다. 회사는 AI 학습·추론 확대로 고대역폭·저지연·저발열 광연결 기술에 대한 수요가 커지면서 관련 시장도 확대될 것으로 기대하고 있다.

알파칩스와 포스텍 간 기술 연계도 추진한다. 양사는 광 인터커넥트와 관련해 실리콘 포토닉스 집적회로(IC)와 주문형반도체(ASIC), 시스템온칩(SoC) 설계 등 반도체 기술을 연계할 계획이다. 탈부착형 커넥터 고도화를 위한 국내 산학연 공동개발 과제도 추진하고 있다.

포스텍 대표는 윤석원 알파칩스 대표가 겸직하고 있다. CPO 사업은 삼성전자와 한국전자통신연구원(ETRI) 출신으로 20여년간 광통신 분야를 연구한 최재식 박사가 이끌고 있다. 포스텍은 2022년 ‘반도체 칩에 실장되는 광 모듈의 광섬유 정렬방법’ 등을 포함해 관련 특허 4건을 등록하고 2건을 출원했다.

알파칩스 관계자는 “실리콘 포토닉스용 FAU, 탈부착형 솔루션은 오늘날 AI 시대에 대용량 데이터 처리 전송 속도와 효율이 빅테크 및 하이퍼스케일러 기업들 사이에서 핵심 경쟁력으로 부각되고 있어 알파칩스는 대응 가능한 비즈니스 모델을 선제적으로 구축하고 있다”며 “알파칩스가 반도체 설계 역량과 포스텍이 보유한 광학 기술을 결합해 시너지를 높이고, 차세대 광반도체 시장에서 의미 있는 성과를 만들어 나가겠다”고 말했다.