이번 계약 규모는 약 100억 원(미화 686만 달러)으로, 나이오븀의 고성능 FHE 하드웨어 가속기 개발이 목표다. 회사 측은 해당 제품이 클라우드 및 AI 인프라 환경에서 활용 가능한 속도로 암호화 연산을 구현하도록 설계되며, 동종 기술 가운데 세계 최초로 상용화가 가능한 FHE 가속기가 될 것으로 기대된다고 설명했다.
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이번 FHE 가속기에 탑재될 칩은 삼성 파운드리 8나노(8LPU) 공정을 기반으로 개발된다. 세미파이브는 설계부터 패키징, 테스트까지 전 과정을 아우르는 엔드투엔드(End-to-End) ASIC 솔루션을 제공하고, 공급망 관리까지 포함해 신속한 상용화를 지원할 계획이다. 세미파이브는 이를 계기로 첨단 ASIC 분야에서 글로벌 혁신 기업들이 신뢰하는 핵심 설계 파트너로서 입지를 강화한다는 방침이다.
케빈 요더(Kevin Yoder) 나이오븀 대표는 “암호화 컴퓨팅은 피할 수 없는 흐름이 될 것”이라며 “충분히 빠른 속도로 암호화된 데이터를 처리할 수 있게 되면 민감 정보를 비암호화 상태로 처리하는 방식은 더 이상 허용되지 않을 것”이라고 말했다. 그는 “세미파이브 및 삼성 파운드리와의 협력을 통해 R&D 성과를 양산 가능한 반도체로 구현하는 단계에 있다”며 “프로토타입을 넘어 실제 고객사 도입 수준으로 개발이 진입했다는 전환점”이라고 밝혔다.
삼성전자 Technology Planning 팀의 송태중 팀장은 “암호화 컴퓨팅은 미래 AI·클라우드 시스템에서 핵심 역할이 커질 것”이라며 “삼성 파운드리의 선단 공정 기술과 SAFE™ 파트너 생태계를 통해 세미파이브와 나이오븀이 차세대 프라이빗 컴퓨팅 반도체를 글로벌 시장에 선보이는 과정을 적극 지원하겠다”고 밝혔다.





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