삼성전자, Z플립7에 ‘엑시노스’ 탑재 유력…벤치마크 ‘유출’

[이데일리 윤정훈 기자] 삼성전자(005930)가 차세대 폴더블폰 ‘갤럭시 Z플립7’에 자체 개발한 엑시노스 2500 칩셋을 탑재할 가능성이 제기됐다. 그동안 Z플립 시리즈는 퀄컴 스냅드래곤 칩만 사용해 왔기 때문에 엑시노스 칩이 실제로 탑재된다는 것 자체로도 의미가 있다.

갤럭시 Z플립7 렌더링 이미지(사진=안드로이드헤드라인)

22일 글로벌 IT매체 샘모바일에 따르면 삼성 엑시노스 2500을 장착한 갤럭시Z플립7 글로벌 모델(SM-F766B)이 벤치마크 사이트 긱벤치에 등장했다고 보도했다. 이 정보는 IT 팁스터 @tarunvats33에 의해 최초 포착됐으며, 엑시노스 2500 12GB RAM이 탑재된 사양이다.

벤치에 따르면 이 모델의 싱글코어 점수는 2,356점, 멀티코어 점수는 8,076점으로, 앞서 미국에서 포착된 동일 모델(엑시노스 2500 탑재)의 점수보다 소폭 향상된 수치를 기록했다. 당시 미국 모델은 싱글코어 2012점, 멀티코어 7563점을 기록한 바 있다.

지금까지 삼성은 플래그십 폴더블 시리즈에 퀄컴의 최신 칩셋만을 채택해 왔다. 칩셋의 성능과 발열, 배터리 효율성 등 측면에서 퀄컴을 따라가기 힘들었기 때문이다. 최신 인공지능(AI) 기능이 탑재된 Z플립7에 엑시노스를 넣는다는 것은, 삼성 내부적으로도 엑시노스 칩에 대한 자신감이 생겼다는 뜻으로 분석된다.

엑시노스 2500은 삼성전자 시스템LSI가 설계하고, 삼성 파운드리의 2세대 3나노 GAA 공정으로 생산된 칩이다. 이 칩은 10코어 CPU, AMD와 공동 개발한 RDNA 3.5 기반 GPU ‘엑스클립스(Xclipse) 950’, 16MB L3 캐시 등을 갖춘 고사양 사양을 자랑한다.

삼성전자 반도체 사업은 메모리·시스템반도체 분야 전반에서 고전을 하고 있다. 이에 갤럭시 Z플립7에 엑시노스가 탑재된다면 기술력 입증과 매출 향상에도 도움이 된다. 모바일경험(MX) 사업부 입장에서는 퀄컴 대비 원가를 절감할 수 있는 것도 장점이다.

다만 엑시노스 2500칩이 국내향 갤럭시 Z플립7에만 탑재될지, 북미 모델까지 전체에 공급될 지는 알 수 없다. 안정적인 물량확보 차원에서 삼성전자가 지역에 따라 퀄컴 스냅드래곤8 모델을 채택할 가능성도 여전히 존재한다.

삼성전자는 오는 9일(현지시간) 미국 뉴욕에서 언팩 행사를 개최하고, 갤럭시Z폴드7와 갤럭시Z폴드 7을 공개할 예정이다. 이날 공개할 갤럭시 Z폴드7은 퀄컴 스냅드래곤8이 탑재될 것으로 알려져 있다.