삼성전기, AI·전장 실적 성장…창사 이래 최대 매출세워(종합)

[이데일리 송재민 김소연 기자] 삼성전기(009150)가 인공지능(AI)·전장용 고부가 제품 확대에 힘입어 역대 최대 매출 기록을 세웠다. 지난해 매출이 11조 3145억원을 기록하며 창사 이래 최대 매출을 기록했다.

향후 실적 전망 역시 장밋빛이다. 회사는 AI와 전장을 중심으로 한 향후 실적 전망 역시 긍정적으로 내다봤다. 삼성전기는 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 축으로 한 사업 재편을 이어가는 한편, 유리 기판과 휴머노이드 등 차세대 먹거리 선점을 통해 실적 레벨업에 나선다는 방침이다.

삼성전기 수원본사. (사진=삼성전기)

창사 이래 최대 매출…11.3조원 달성

삼성전기는 지난해 4분기 매출액이 2조 9021억원, 영업이익은 2395억원을 기록했다고 23일 공시했다. 이는 전년 동기 대비 각각 16%, 108% 증가한 수준이다.

지난해 연간 매출은 11조 3145억원을 기록하며 전년 보다 매출이 10% 이상 늘어나며 역대 최대 실적을 달성했다. 지난해 연간 영업이익은 9133억원으로, 전년 대비 24% 증가했다.

전분기 대비로는 일부 조정이 있었지만, AI 서버와 전장용 고부가 제품 비중 확대가 실적의 하방을 지탱했다. 매출 역시 AI·전장 중심 포트폴리오 전환 효과가 반영되며 안정적인 흐름을 유지했다.

특히 뚜렷한 회복세를 보인 건 MLCC다. 4분기 전체 출하량은 연말 고객사 재고 조정 등 계절적 요인으로 전분기 대비 감소했으나, AI 서버용 MLCC 출하량은 견조한 성장세를 이어갔다. 산업·전장용 고부가 제품 비중이 확대되면서 블렌디드 평균판매단가(ASP)는 전분기 대비 상승했다. 회사는 “AI 서버 및 전장 수요 증가로 전년 동기 대비 MLCC 출하량이 두 자릿수 이상 증가했고, 이에 따라 가동률도 유의미하게 개선됐다”고 설명했다.

삼성전기는 2026년에도 MLCC 시장의 구조적 성장 흐름이 이어질 것으로 보고 있다. 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자 기조가 지속되는 가운데, 전장 시장에서는 첨단운전자지원시스템(ADAS) 확산과 전기차(EV) 보급 확대가 동시에 진행되고 있기 때문이다. 회사는 AI 서버용 고온·고용량, 1킬로볼트(kV)급 고압 MLCC와 전장용 고부가 라인업을 앞세워 산업·전장 중심의 수요에 적극 대응한다는 전략이다.

패키지 기판, FC-BGA 수요 확대

패키지 기판 사업에서도 성장 신호가 뚜렷하다. 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)는 하이퍼스케일러 데이터센터 투자 확대와 글로벌 빅테크의 자체 칩 도입 확대로 수요가 빠르게 늘고 있다. 삼성전기는 실적 발표 이후 컨퍼런스콜에서 “FC-BGA는 2026년 하반기 풀가동 수준에 근접할 것으로 예상된다”며 “기존 고객사의 공급 확대 요청과 신규 빅테크 거래선 수요가 동시에 늘고 있다”고 강조했다. 수급 상황을 감안해 필요 시 캐파(CAPA) 증설도 적극 검토하겠다는 방침이다.

차세대 성장동력으로 꼽히는 유리기판(글라스 기판) 사업도 본궤도에 오르고 있다. 삼성전기는 이미 파일럿 라인을 구축해 다수의 글로벌 빅테크 고객사와 프로젝트를 진행 중이며, 기술 경쟁력 확보와 양산 체제 구축을 위해 합작법인(JV) 설립을 추진하고 있다. 삼성전기는 지난해 11월 스미모토 화학그룹과 유리기판 합작법인 설립을 검토하는 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. 회사는 “합작법인 설립은 상반기 내 완료될 예정”이라며 “공급망을 조기에 구축해 유리기판 시장을 선점하겠다”고 했다.

카메라 모듈은 전장·신규 응용처 확대

카메라 모듈 사업은 IT 수요 변동성 속에서도 전장과 신규 응용처에서 돌파구를 찾고 있다. 플래그십 스마트폰용 카메라 모듈에서는 연속줌, 슬림 폴디드, 손떨림방지(OIS) 등 차별화 기술을 중심으로 고부가 제품 비중을 확대하고자 한다. 전장용에서는 자율주행 플랫폼 확산에 맞춰 히팅·발수 코팅 등 특화 솔루션을 강화하고 있다. 휴머노이드 등 신규 응용처에서도 글로벌 고객사와의 전략적 협업을 통해 디자인을 확대 중이다.

투자 기조도 공격적이다. 삼성전기는 올해 설비투자(CAPEX)를 전년 대비 확대할 계획이다. 해외 신공장 건설을 통한 MLCC 캐파 선행 확보, AI 서버용 고부가 패키지 기판 증설, EV·휴머노이드용 카메라 모듈 대응 투자가 동시에 진행된다. 유리기판과 로봇향 부품 등 신사업 분야에도 핵심 기술 확보를 위한 투자를 이어갈 계획이다.

삼성전기 관계자는 “올해 1분기는 일부 IT 세트의 계절적 약세가 있겠지만, AI 서버와 전장용 수요는 지속 성장할 것”이라며 “연간으로는 AI·전장 중심의 포트폴리오를 통해 한 단계 더 개선된 실적을 달성하겠다”고 강조했다.