엔비디아, 내달 中 공급망박람회 첫 참가…中 “신뢰 표시” 환영

[이데일리 방성훈 기자] 엔비디아가 다음 달 중국 베이징에서 열리는 ‘국제공급망박람회’에 처음으로 참가한다. 미국과 중국의 기술·무역 갈등이 고조되는 가운데 참여하는 것이어서 이목을 끌고 있다. 중국은 “신뢰의 표시”라며 환영했다.

(사진=AFP)

17일(현지시간) 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 엔비디아는 내달 16~20일 베이징에서 개최되는 제3회 중국 국제공급망박람회(China International Supply Chain Expo)에 공식 참가하기로 했다. 엔비디아가 이 행사를 참가하는 것은 이번이 처음이다.

이번 행사에는 엔비디아 외에도 미국과 유럽 등 100여개 서방 기업을 포함해 650개 이상의 글로벌 기업이 참가할 예정이다. 미국 기업 수는 지난해보다 15% 증가했으며, 이 가운데 비(非)중국계 미 기업은 35%로 전년보다 3%포인트 확대했다.

중국 주최 측은 “복잡하고 불안정한 글로벌 무역 환경에도 서방 기업들의 대규모 참가는 중국 공급망과 중국 시장에 대한 신뢰를 보여준다”고 평가했다. 중국은 이번 박람회를 “글로벌 공급망 협력의 허브”로 선전하며, 미국의 디커플링(탈중국) 전략에 맞서 국제 협력과 개방성을 강조하고 있다.

엔비디아의 참가 소식은 미국 정부가 인공지능(AI) 칩 등 첨단 반도체의 대중 수출을 잇따라 제한하는 가운데 전해진 것이어서 이목을 끌고 있다. 미국은 지난 4월 엔비디아의 H20 칩 수출을 추가 통제했고, 그 결과 엔비디아는 약 150억달러의 매출 손실을 입었다.

아울러 미국은 최근 엔비디아 칩의 대중 수출뿐 아니라, 화웨이 등 중국산 AI 칩의 글로벌 사용까지 금지하는 가이드라인을 발표했다. 중국 정부는 이에 맞서 ‘반외국제재법’을 발동, 미국의 제재 이행에 동참하는 개인·기업을 처벌하겠다고 경고했다.

엔비디아는 미국 수출 규제를 준수하는 중국 전용 신형 AI 칩 ‘B30’을 7월에 출시할 계획이다. 이번 박람회에서 중국 유니트리로보틱스 등 로봇·AI 기업들이 대거 참여해 디지털 기술, 첨단 제조, 스마트 차량 등 100여개 신제품이 공개될 예정인 만큼, 엔비디아 역시 B30을 박람회에서 공개할 가능성이 있다.

B30은 기존 고대역폭 메모리(HBM) 대신 GDDR7 메모리를 탑재, 여러 칩을 병렬로 연결해 고성능 컴퓨팅 클러스터를 구성할 수 있도록 설계됐다. 엔비디아는 올해 B30 칩 100만개 이상을 생산해 중국에서 시장 점유율을 방어한다는 전략이다. B30은 대만 TSMC가 위탁생산하며, 중국 클라우드 대기업인 바이트댄스, 알리바바, 텐센트 등이 도입을 검토 중이다.

투자은행 제퍼리스 등은 “중국 베이징에서 열리는 국제공급망박람회가 B30를 처음 공개하는 유력한 무대가 될 것으로 보인다”고 내다봤다. 외신들은 “엔비디아가 B30을 통해 중국 AI 칩 시장 점유율 방어와 미국 수출 규제 우회라는 두 마리 토끼를 동시에 노리고 있다”고 짚었다.

한편 이번 행사에 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 직접 방문할 것인지는 아직 불분명하다. 미국의 압박을 고려했을 때 현재로선 엔비디아 중국 법인장 또는 현지 임원단이 대표로 참석할 가능성이 더 높다는 관측이다. 다만 황 CEO의 참석 가능성도 배제할 수 없다는 전망이 나온다.