“화웨이 칩으론 훈련 한계”…딥시크, 신형 AI모델 출시 지연

[이데일리 방성훈 기자] 중국 인공지능(AI) 스타트업 딥시크가 화웨이 칩으로 신형 AI 모델인 R2 훈련에 실패해 제품 출시를 연기했다. 중국 정부의 미국산 AI 칩 대체 압력에도 엔비디아 칩 의존이 재확인되며 중국의 기술 자립 과제와 현실적 한계가 다시 한번 드러났다는 평가다.

(사진=AFP)

14일(현지시간) 파이낸셜타임스(FT) 등에 따르면 딥시크는 올해 1월 R1 모델 출시 이후 당국 권고에 따라 엔비디아 대신 화웨이의 어센드(Ascend) 칩을 도입해 후속 모델인 R2 훈련에 착수했다.

그러나 어센드 칩 기반 모델 훈련 과정에서 안정성, 연산속도, 소프트웨어 플랫폼 등 여러 기술적 한계에 부딪혀 끝내 성공적인 훈련을 이루지 못했다고 소식통들은 전했다. 결국 지난 5월 예정됐던 R2 출시는 연기됐고, 딥시크가 경쟁사들에게 밀리는 결과를 초래했다고 FT는 부연했다.

화웨이는 엔지니어들까지 직접 파견했지만 어센드 칩에서는 R2 모델 훈련이 불가능했으며, 결국 엔비디아의 그래픽저장장치(GPU)로 전환해 새 모델 개발을 이어갔다. 딥시크는 현재 추론(inference) 단계 일부에서만 화웨이 칩을 병용하고 있으며, 완전한 호환도 이뤄지지 않은 상태다.

화웨이 칩은 하드웨어 안정성, 칩간 연결속도, 소프트웨어 성능 등 주요 영역에서 엔비디아 칩과 큰 격차를 보였다는 현장 개발자들의 증언도 잇따랐다. 데이터 라벨링 수작업이 예상보다 오래 걸린 것도 새 모델 개발을 지연시키는 데 한몫했다.

바이두 등 다른 중국 기업들도 화웨이 칩을 사용한 경우 기기 불안정, 빈번한 오류 및 속도 저하를 겪고 있는 것으로 알려졌다. 실전 AI 개발 현장에서는 고성능 대규모 모델 훈련에 화웨이 칩이 역부족이라는 의미다.

이 같은 한계는 중국 정부가 최근 엔비디아 H20 칩 수입을 통제하며 기업들에 자립화 압박을 강화하는 가운데 드러난 것이어서 더욱 주목을 끌고 있다.

딥시크의 창업자인 량원펑 대표는 내부적으로 R2 모델 진척이 지연되는 것에 강한 불만을 표하며, 경쟁사 추월을 위한 기술·데이터 품질 확보에 총력전을 주문한 것으로 알려졌다. 최근 중국에서 알리바바의 큐원(Qwen)3 등 타사 대안 모델의 효율성·유연성이 부각되며, 딥시크 성공 방정식 일부가 경쟁사에 빠르게 확산되는 현상이 나오고 있어서다.

다소 늦어지긴 했어도 딥시크 R2 모델은 몇 주 안에 출시할 수 있을 것으로 전망된다. 딥시크는 현재 병행 중인 화웨이와의 호환성 개선도 지속하겠다는 방침이다. AI 전문가인 리트윅 굽타 등은 “화웨이 칩을 이용한 AI 모델 훈련은 딥시크에 있어 성장통”이라며 장기적으로는 중국 내 주도권 확보가 가능할 것이란 견해를 내놨다.

한편 엔비디아는 최근 도널드 트럼프 미국 대통령과 수익 배분에 합의한 뒤 중국에 대한 H20 칩 공급을 재개했다. 그러면서 “시장과 개발자를 포기하면 미국 경제·안보에도 손해”라며 중국 의존이 불가피하다는 입장을 재확인했다.

이번 딥시크의 새 AI 모델 개발 지연 사례는 중국이 미국과의 반도체 패권 다툼 및 AI 자립 경쟁의 최전선에서 자국산 칩의 한계를 극복하지 못하면 하이엔드 AI 경쟁에서 엔비디아 등 미국산 의존이 불가피하다는 사실을 다시 한 번 각인시켜줬다는 진단이다.

그럼에도 전문가들은 “당장은 중국 AI 칩 자립이 쉽지 않겠지만, 기술혁신이 계속된다면 머지않아 주도권 변화가 있을 수도 있다”며 중국의 AI 잠재력을 높게 평가했다.