KAI-삼성전자, 국산 무인기용 AI 반도체 공동개발한다

[이데일리 김관용 기자] 한국항공우주산업(KAI)과 삼성전자가 국방 AI 반도체 개발을 위해 힘을 모으기로 했다.

KAI와 삼성전자는 14일 경남 사천 KAI 본사에서 ‘항공우주산업과 방위산업 적용을 위한 AI 및 RF용 국방 반도체 개발 및 생산’을 위한 상호협력 업무협약(MOU)을 체결했다.

RF(Radio Frequency)는 무선주파수로, 통신체계와 레이더 등 첨단 무기체계에 적용할 반도체를 개발하겠다는 구상이다.

이번 협약을 통해 양사는 국방 AI 반도체 개발에 협력한다. 방산 분야의 특수성을 고려한 공동 연구 개발을 추진하고 민수 반도체 기술을 국방 반도체에 적용하기 위한 기술 로드맵 수립 등에 머리를 맞댄다.

차재병 KAI 대표이사와 한진만 삼성전자 파운드리 사업부 사장 등 관계자들이 기념촬영을 하고 있다. (사진=KAI)

KAI와 삼성전자는 △워킹그룹 및 협의체 운용 △공동 연구개발(R&D) △안정적인 공급망 확보 등 항공우주·방위 산업 맞춤형 국방 AI 반도체 개발 협력을 통해 무기체계 반도체의 국산화율을 높이고 해외 의존도를 줄인다는 목표다.

특히 높은 신뢰성과 보안성이 요구되는 방산 특성에 맞는 반도체의 설계, 방산 품질 및 감항 등을 고려한 연구 개발 등을 추진한다. 또 국방 반도체 적용 범위 확대와 협력 체계 구축, 안정적 공급망을 위한 생태계 조성 등 단계적으로 협력 범위를 확대할 예정이다.

차재병 KAI 대표이사는 “다양한 국산 항공기 플랫폼을 개발한 KAI와 글로벌 반도체 선도 기업인 삼성전자 간의 전략적 협력은 방산 분야 온디바이스 AI반도체 개발의 핵심이 될 것”이라며 “국방 AI 반도체의 개발을 완수해 대한민국 방위산업과 소버린 AI 경쟁력을 더욱 향상시키겠다”고 말했다.

삼성전자 파운드리 사업부 한진만 사장은 “이번 협약은 국방 AI 반도체 국산화와 함께 국내 반도체 생태계 전반을 강화하는 계기가 될 것”이라며 “삼성전자는 국내 AI 경쟁력 향상을 위해 차별화된 공정 역량과 에코시스템(SAFE)을 기반으로 설계·공정·양산 전 단계에 걸친 통합 기술을 제공하겠다”고 밝혔다.

KAI는 국방 AI 반도체를 AI파일럿 구동에 활용해 유무인 복합체계를 한층 더 고도화하고 수출경쟁력을 강화한다는 계획이다. 국방 AI 반도체를 활용해 온디바이스 형태의 자율 제어 시스템(ACS)을 개발하고 이를 AI파일럿을 탑재한 무인기 플랫폼 등에 적용한다는 구상이다.

한편, KAI는 지난 5월 개최된 AI 반도체 협업포럼에서 산업통상자원부, 한국산업기술기획평가원(KEIT), 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회 및 주요 기업들과 ‘K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 협력에 관한 협약(MOU)’를 체결한 바 있다.