[이데일리 김소연 조민정 기자] “고대역폭메모리(HBM)수요가 공급보다 빠른 속도로 늘어나고 있다. 현재 모든 고객사 대상 HBM3E 양산 판매 확대 중이다. 3분기 HBM 빗판매량은 전분기 대비 80%중반 수준으로 확대 됐고, 레거시 HBM 제품은 전량 HBM3E로 판매 비중이 전환됐다. HBM4는 이미 개발 완료해서 모든 고객에 샘플 출하 중. 고객 일정에 맞춰 양산 출하를 준비 중이다. 최근 고객사 사이에 GPU 성능 경쟁 심화로 기존 계획 변경해 더 높은 성능의 HBM4 요구하고있다. 당사는 HBM 개발 단계부터 사전 반영해 고객 요구 상회하는 제품 개발했고 샘플도 11Gbps를 저전력으로 충분히 만족시킬수있다.”
…삼성전자(005930) 3분기 컨퍼런스콜
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