이재용 “열심히 일하고 왔다”…머스크·리사 수 만난 美 출장

[이데일리 최정훈 기자] 이재용 삼성전자 회장이 최근 미국 출장에서 테슬라와 AMD 등 글로벌 빅테크 수장들과 연쇄 회동하며, 파운드리(반도체 위탁생산) 고객사 확대를 위한 네트워킹 강화에 집중했다.

이재용 삼성전자 회장이 지난달 30일 서울 강남구 코엑스에서 열린 엔비디아 지포스 게이머 페스티벌에서 인사말을 하고 있다.(사진=김태형 기자)

이 회장은 미국 출장을 마치고 15일 오후 9시 40분쯤 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터를 통해 입국했다. 그는 출장 성과를 묻는 취재진 질문에 “열심히 일하고 왔다”고 짧게 답했다.

재계에 따르면 이 회장은 출장 기간 동안 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)와 리사 수 AMD CEO 등 주요 글로벌 반도체·AI 기업 경영진들과 잇따라 만난 것으로 전해졌다.

특히 삼성전자와 테슬라는 이번 회동에서 차세대 인공지능(AI) 칩 협력, 반도체 공급망 안정화, 미국 내 생산 인프라 활용 방안 등 폭넓은 기술·사업 협력을 논의한 것으로 알려졌다. 양사는 지난 7월 23조원 규모의 역대 최대 파운드리 공급 계약을 체결하고, 미국 텍사스주 테일러 공장에서 테슬라의 차세대 AI 칩 ‘AI6’를 생산하기로 한 바 있다.

AI6는 테슬라의 완전자율주행(FSD) 시스템과 로봇·AI 모델 운용의 핵심 칩으로 꼽힌다. 삼성전자는 현재 테슬라의 AI4 칩을 생산 중이며, 최근에는 대만 TSMC가 맡기로 했던 AI5 물량 일부도 확보한 것으로 전해졌다. AI5와 AI6는 모두 삼성전자 테일러 공장에서 생산될 가능성이 크다.

머스크 CEO는 앞서 소셜미디어 X(옛 트위터)를 통해 “삼성이 테슬라의 생산 효율성 극대화를 돕는 것을 허용했다”며 “내가 직접 생산 라인을 둘러보며 진전 속도를 가속할 것”이라고 언급하기도 했다. 업계에서는 이번 대형 계약 성사에 이재용 회장의 직접적인 역할이 컸다는 평가가 나온다.

이 회장과 머스크 CEO는 2023년 삼성전자 북미 반도체 연구소에서 처음 만나 협력 가능성을 논의했고, 이후 교류가 확대되며 올해 대규모 파운드리 계약으로 이어졌다는 분석이다.

한편 엔비디아의 대항마로 꼽히는 AMD와의 협력도 한층 강화될 전망이다. 삼성전자는 현재 AMD에 HBM3E(고대역폭메모리)를 공급하고 있고, 최근에는 차세대 AMD CPU를 삼성전자의 2나노 2세대 파운드리 공정으로 제조·공급하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다.