Only Edaily 삼성전자, '제2의 HBM' 소캠2 업계 첫 양산 나섰다

[이데일리 공지유 기자] 삼성전자가 ‘제2의 고대역폭메모리(HBM)’로 불리는 차세대 인공지능(AI) 메모리 ‘소캠(SOCAMM)2’의 대량 양산에 나섰다. 엔비디아향 소캠2 양산에 가장 먼저 돌입한 것이다.

엔비디아가 최근 공개한 '베라' 중앙처리장치(CPU)에 삼성전자의 소캠(SOCAMM)2 모듈이 탑재돼 있다.(사진=CNBC)

4일 업계에 따르면 엔비디아는 최근 미국 경제전문매체 CNBC를 통해 올해 하반기 양산에 돌입하는 차세대 AI칩 ‘베라 루빈’을 공개했다. 엔비디아가 공개한 베라 중앙처리장치(CPU)에는 삼성전자의 소캠2 모듈이 탑재된 것으로 확인됐다. 베라 CPU의 소캠2 모듈 탑재가 공개된 건 이번이 처음이다.

소캠2는 엔비디아가 주도해 개발한 차세대 AI 서버용 메모리 모듈 표준이다. DDR 기반의 서버용 모듈 대신 저전력이 강점인 LPDDR5X을 탑재해 전력 소모량을 줄이고 시스템 효율을 높일 수 있다는 장점이 있다. 그동안 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등 메모리 3강은 엔비디아 주도로 소캠2 개발에 착수해 샘플 출하까지 마친 상태였다.

삼성전자가 사실상 엔비디아향 소캠2 대량 양산에 가장 먼저 돌입하면서, HBM4에 이어 소캠 시장에서도 앞서나가고 있다는 평가가 나온다. 증권가에서는 엔비디아가 올해 채용하기로 한 200억기가비트(Gb) 중 삼성전자가 약 절반인 100억Gb의 물량을 공급할 것이라는 관측이 나온다.

SK하이닉스와 마이크론도 소캠2를 통한 AI 메모리 경쟁력 강화에 나서고 있다. 마이크론은 3일(현지시간) 기존 192GB보다 용량을 약 33% 늘린 256GB 규모 소캠2의 샘플을 업계 최초로 출하했다고 밝혔다.